菜鸟的第一块PCB，欢迎大神来指导

maplblue · 发表于 2016-6-20 23:03:02

第一次画的PCB,主要是SDRAM的使用和SDIO wifi的使用，J1、J2还没有想好怎么连线，电源部分也是随便搭的。请大神看看SDRAM、SDIO、USB、ULINK这些接线是否有问题。

Yyan · 发表于 2016-7-4 23:03:09

个人建议：
1.布局还需要调整。推荐按照功能模块来布局
2.丝印的线宽最好不要小于7mil，否则板厂加工出来会模糊，器件的参考标号太大。
3.整个电源路径处理得不好，在没有PLANE的双层板电源走线推荐一根母线作为干路，从母线上取电。
4.去耦电容到IC的顺序需要调整，先过电容，在到IC的管脚最好，当然数字器件对噪声的敏感程度要好的多，主要是要养成这种习惯。
5.SDRAM的地址数据尽量等长，是尽量，在数度要求不严格的情况下可以不管，但是要养成习惯，在可以的情况下最好做严谨。
6.设计上，SDRAM的地址数据线上可串联一个电阻（取值的话要参考走线阻抗和目标阻抗的关系，注意双面板要控制阻抗很难，而且你这种板子对阻抗要求也不严格）。这样做的好处是：如果真有阻抗不连续的情况影响到了数据的稳定性，你至少可以有个修改的地方（可尝试调整电阻值的大小来调试），而且在实际调试的过程中也方便用示波器监视线上的情况，如果没有问题，你就串联0R电阻即可，推荐电阻典型值为22R或者33R。（注意这条主要是方面调试，而阻抗控制的问题不见得是这个地方的核心问题，阻抗连续的问题大部分体现在高速高频电路，但是你要有这样的设计思想）。
7.原则上直接操作SDRAM的CLK，CE等信号，最好是串联电阻，原因和上述差不多（尤其是时钟）。
8.这个板子实际上可以大面积敷铜代替走地线，实心铜即可，而且你板子上的很多铜是一个"死铜"，也就是孤岛，这样是非常不好的，板子上的孤铜如果没有连接，就是一个天线了，反而是噪声源。注意地线的处理是很关键的，像你这种孤铜，比实际上不敷铜的效果还要差。
9.很多阻容其实可以用0603的封装。这样布局显得要好一点。阻容推荐是对其，这样比较美观（我有强迫症，每次都必须对其）。
10.电感的下面，不要敷铜，做挖空处理（注意这个是一个比较有争议的问题，其实很多场合敷铜也不见得有什么影响，也有很多人说敷铜比不敷铜好，我个人习惯挖铜。）尤其是共模电感，我常习惯做挖空处理，但是一般都是在频率高的板子上，对于你这个板子，我个人觉得挖不挖，意义不是太大，你自己拿捏。