敷铜时元件下top层不敷铜应该怎么画封装？

MY40130064 · 发表于 2017-3-16 10:51:28

Yyan · 发表于 2017-3-16 10:51:29

和封装没有任何关系，铺铜前你在顶层放置一个polygon pour cutout区域即可。如果想要底层禁铜就在底层放一个即可

MY40130064 · 发表于 2017-3-16 12:57:53

铺完铜一个个还得删除？这样不行啊，假如100个元件，不累死。

键盘侠 · 发表于 2017-3-16 13:16:14

可以直接在元件库里面修改元件，建议备份原元件在做修改。1.随便打开一个元件，以一个电阻举例。
QQ截图20170316130655.jpg

正常敷铜后的效果。

2.随便在一个层上用直线画出你想要挖空敷铜区域，必须闭合。我这随便画在botton层了。
QQ截图20170316130751.jpg

3.选中你画的那个框，然后点Tools->convert->creat region from selected primitives,此时会形成一个区域。
QQ截图20170316130808.jpg

4.双击“区域”，修改参数。
QQ截图20170316130821.jpg

5.删除之前画的框，然后导入，敷铜。
QQ截图20170316130855.jpg

MY40130064 · 发表于 2017-3-16 13:30:14

10分感谢，虽然我没成功。因为我用的99.

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