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标题: 关于PCB电路板铺铜问题 [打印本页]

作者: 墨染青衫    时间: 2017-2-14 10:13
标题: 关于PCB电路板铺铜问题
本帖最后由 墨染青衫 于 2017-2-14 10:23 编辑

有时候,板子尺寸很小,布局布线比较拥挤。最后再铺铜(铺地)的时候,然而很多地线都连接不上。我一般的解决方法是,把连接不上的地,手动布线连接一下。不知道有没有什么好方法,请教一下~(是不是 这就是所谓的 孤岛,没有和整个大地相连)。下面这个PCB尺寸 大小 为 4.0 * 4.0cm
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额,我不知道 积分和用户组 有关。。。。。



作者: wjfhsym    时间: 2017-2-14 10:13
本帖最后由 wjfhsym 于 2017-2-14 10:47 编辑

这种情况比较常见,一般都是手动把未连接处连接到最近的GND端,或者直接在距离 未连接 点 最近的铺地处打过孔,再把 该点与过孔相连接。另外,有时候可以保留 未连接点 附近的死铜(不移死铜,布局和布线允许 、且死铜背面正好是GND情况下,,在死铜上打过孔)将此点与死铜上的GND相连。最后也是比较麻烦的方法就是画多层板(比如4层),这样基本能减少上述情况的发生。
作者: 墨染青衫    时间: 2017-2-14 11:09
wjfhsym 发表于 2017-2-14 10:43
这种情况比较常见,一般都是手动把未连接处连接到最近的GND端,或者直接在距离 未连接 点 最近的铺地处打过 ...

嗯嗯,我之前也一直是这么做的,之前板子尺寸比较大,布局布线密度低,这种情况未连接的比较少。这次密度是我会画板子以来,密度最高的一次,也就很多地都没连。刚刚连完,搬完砖
作者: Yyan    时间: 2017-2-14 11:23
墨染青衫 发表于 2017-2-14 11:09
嗯嗯,我之前也一直是这么做的,之前板子尺寸比较大,布局布线密度低,这种情况未连接的比较少。这次密度 ...

你在周围打孔连到底层就行了啊




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