元件封装的问题

学弟007 · 发表于 2017-2-7 15:38:22

我想问DS18b20的封装是这个样子的（图中U2），它里面有个阴影问题.PNG

，

我转换成3D视图，是这个样子的，感觉和我右下角扣的洞是一样的，我想问，打样出来的板子上面是不是也会出现一个洞？？问题3 .PNG

浅白 · 发表于 2017-2-7 15:38:23

不会你画的U2那个地方应该是没有丝印层不会出现空洞

jinggx · 发表于 2017-2-7 15:59:17

不会

xuande · 发表于 2017-2-7 16:10:25

看PCB封装库，应当是某个 layer 造成的，
如果用不到，删掉就行。

学弟007 · 发表于 2017-2-7 16:33:08

浅白发表于 2017-2-7 16:14
不会你画的U2那个地方应该是没有丝印层不会出现空洞

好的，谢谢

学弟007 · 发表于 2017-2-7 16:33:19

xuande 发表于 2017-2-7 16:10
看PCB封装库，应当是某个 layer 造成的，
如果用不到，删掉就行。

好的，谢谢

学弟007 · 发表于 2017-2-7 16:33:30

jinggx 发表于 2017-2-7 15:59
不会

好的。谢谢

woddeg2 · 发表于 2017-2-7 17:22:20

不会的，那个只是18B20的3D示意图而已。放心好了。

学弟007 · 发表于 2017-2-7 18:42:19

woddeg2 发表于 2017-2-7 17:22
不会的，那个只是18B20的3D示意图而已。放心好了。

好的，这我就放心了

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