陶瓷晶振与金属晶振封装区别在哪里

凯越翔实业

石英晶振的封装种类非常多，最常用的有插件(Dip)和贴片(SMD)封装。插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。

HC-49U一般称49U，有些采购俗称“高型”，而HC-49S一般称49S，俗称“矮型”，音叉型(圆柱状晶振)按照体积分可以分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、、φ1*4等。贴片型是按尺寸大小和脚位来分类：例如7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、5032(5.0*3.2)、3225(3.2*2.5)、2025(2.0*2.5)等。脚位有4pin和2pin之分。所谓全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是，这里的14pin和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数，振荡器本身是4pin。

而从不同的应用层面来分，有源晶振又可分为普通晶振(OSC)、温补晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)压控晶振恒温晶振(OCXO)等。今天凯越翔就简单说下陶瓷晶振与金属晶振封装的区别。

晶振分陶瓷和金属面封装,不管是陶瓷封装还是金属封装，内部的元件都是基本一样的。由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装. 陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。单后面逐渐得被金属封装替代，因为金属封装的耐热跟稳定度都要比陶瓷封装好一些，但是现在这两种都是很常见的。

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