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F7芯片管脚焊接错了,怎么拆下来?

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发表于 2017-1-10 09:28:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
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高高兴兴焊好F767,发现1脚位置不对,怎么把芯片完好拆下来啊
正点原子逻辑分析仪DL16劲爆上市
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发表于 2017-1-10 09:28:07 | 显示全部楼层
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发表于 2017-1-10 09:31:46 | 显示全部楼层
也没有别的设备,所以我一般用热风枪吹
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 楼主| 发表于 2017-1-10 09:55:34 | 显示全部楼层
那我得去买个风枪回来了
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发表于 2017-1-10 10:16:01 | 显示全部楼层
没事干嘛焊这么多脚的芯片,吹下来也费劲呢
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 楼主| 发表于 2017-1-10 10:19:36 | 显示全部楼层
FreeRTOS 发表于 2017-1-10 10:16
没事干嘛焊这么多脚的芯片,吹下来也费劲呢

吹下来也费劲?我风枪都买了
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 楼主| 发表于 2017-1-10 10:43:13 | 显示全部楼层
huoyancool 发表于 2017-1-10 09:31
也没有别的设备,所以我一般用热风枪吹

圆嘴的风嘴好吹吗?
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发表于 2017-1-10 10:46:45 | 显示全部楼层
tomyoct 发表于 2017-1-10 10:43
圆嘴的风嘴好吹吗?

可以,晃动风枪口,别直接对着芯片吹,容易把片子吹坏,用镊子轻轻拨动芯片,不要用力,容易把焊盘弄坏,同时注意周边芯片,别把别的也吹下来
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发表于 2017-1-10 11:23:02 | 显示全部楼层
tomyoct 发表于 2017-1-10 10:19
吹下来也费劲?我风枪都买了

我只吹过144脚的,176脚还真没吹过,散热应该比144脚的强,所以估计不会太好吹
拿来长岛冰茶换我半晚安睡
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发表于 2017-1-10 14:03:08 | 显示全部楼层

只能考虑风枪了。
教训啊。


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 楼主| 发表于 2017-1-10 15:20:09 | 显示全部楼层
打算先用火烤一下看看能不能拆下来,板子背面没元件
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发表于 2017-1-10 16:30:06 | 显示全部楼层
tomyoct 发表于 2017-1-10 15:20
打算先用火烤一下看看能不能拆下来,板子背面没元件

are you sure...???
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发表于 2017-1-11 10:15:38 | 显示全部楼层
tomyoct 发表于 2017-1-10 15:20
打算先用火烤一下看看能不能拆下来,板子背面没元件

用火烤?那你还不如用老虎钳类
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 楼主| 发表于 2017-1-11 10:26:45 | 显示全部楼层
ATMEmerson 发表于 2017-1-11 10:15
用火烤?那你还不如用老虎钳类

哈哈,我已用煤气灶烤下来了,板子废了。焊好的芯片,内存啥的全烤下来了,重新焊,芯片应该没事
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 楼主| 发表于 2017-1-11 10:28:50 | 显示全部楼层
煤气灶开到最小火,板子背面对着火焰上面5公分,拷30s,芯片直接拿下,哈哈
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有风枪的话用风枪在芯片下面板子背面均匀加热,持续一会就可以拿下来了;没有的话就给MCU四周引脚上满锡,然后用刀头烙铁一面一面的烫,边烫边旋转板子,速度要比较快,等四周的锡都属于融化状态就可以拿下来了。不过这种方法取下后还需要清理单片机引脚上多余的锡,稍微麻烦一点。
态度决定一切
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发表于 2017-1-11 19:49:18 | 显示全部楼层
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tomyoct 发表于 2017-1-11 10:26
哈哈,我已用煤气灶烤下来了,板子废了。焊好的芯片,内存啥的全烤下来了,重新焊,芯片应该没事

牛掰。。。
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