请问下 我要画个四层板 关于板子厚度的问题

11小小

请问下 我要画个四层板  关于板子厚度的问题  由于板子最上面有GPS天线 我打算作为地层   最下面作为电源层  MUC 晶振都要加屏蔽罩  所以信号就只有在中间的两层中间信号层都要敷铜接地  板子的整体为 地层 信号 信号 电源  我打算做1.6MM厚 的板子 采用FR4的材料  板子上速度不高 不用计算阻抗 顶层的的敷铜 0,5 OZ  中间 1oz   但是 我对 AD中层叠管理的中CORE和PP的厚度不知道怎么选  我找了很多资料   还是有点模糊  我的理解  CORE 和PP 的厚度是固定core的厚度一般： .05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM 等

pp常用半固化片规格：7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm）但是我看别人设计的四层板的时候core和PP的厚度不是以上给定的数值问题 1难道以上的PP和CORE的厚度可以任意选      2 我的板子要1,6 可以这样厚度不  CORE(0.51)+PP(2116 (0.105)+CORE(0.51)+ 一些绿油等   厚度跟1.6 相差很大啊 难道选0.71的基板？ 还有就是我中间两层是信号层 只隔着一个PP ，PP的厚度很薄  会造成信号干扰  我的PP厚度应该多少啊        3  麻烦推荐一个合理的CORE和PP的厚度  或者提供相关的建议 或者文档 万分感谢

jinggx

你该去学点基础知识。也该了解一点pcb工厂的一点可制造工艺。

11小小

等于没说  还不如不回帖