求 编译生成两个bin(分BSP层和APP层)分开存放(片内flash和片外flash)方法?

rush9838465

如题,我有一颗M3构架的芯片,程序是裸机跑,我想把工程分开存放 因为片面FLASH空间不够,BSP层(我的驱动代码)生成的bin文件下载到MCU片内flash里面,APP层bin文件下载到MCU外接的FLASH芯片里面,当然MCU支持片外flash取指令的功能.请问有什么办法能实现这种编译方法切能够正常运行吗?谢谢~注:APP层程序可能会随时调用到BSP层驱动函数的.

skygz

将驱动的函数指定地址编译, 这样的固件下载到芯片是指定位置上....      而APP的程序注意不占用即可
在.icf文件内增加
define symbol __ICFEDIT_region_LCD_start__   = 0x08050000 ;0x08050000 修改为你自己需要的地址

place at address mem:__ICFEDIT_region_LCD_start__ {  section .text object lcd.o  };
这样就能把lcd.c文件内的程序放到__ICFEDIT_region_LCD_start__定义的地址处。


至于怎么调用 就不知道了

aozima

还不如把bootloader和OTA做好

xuande

不太懂，
不是IAP吗？感觉就是的。

rush9838465

aozima 发表于 2016-9-14 11:37
还不如把bootloader和OTA做好

不是的 BSP 是我的驱动程序不是bootloader.

rush9838465

xuande 发表于 2016-9-14 11:43
不太懂，
不是IAP吗？感觉就是的。

不是IAP, 我的BSP(我的驱动做成API形式给APP层调用) 和APP层都可以同时编译成一个bin,但是我想分开生产2个bin.

jermy_z

楼主你真会想。。。脑洞太大了

rush9838465

jermy_z 发表于 2016-9-14 13:15
楼主你真会想。。。脑洞太大了

没办法 硬件给逼得  哈哈哈

jermy_z

rush9838465 发表于 2016-9-14 13:40
没办法 硬件给逼得  哈哈哈

换大容量芯片啊，反正你说的那个方法，我是没听过。。。

rush9838465

jermy_z 发表于 2016-9-14 13:41
换大容量芯片啊，反正你说的那个方法，我是没听过。。。

这个 金融行业的芯片 芯片开发商就这个型号的 没有大容量的了

闪电之舞

冯诺依曼结构？

rush9838465

闪电之舞 发表于 2016-9-14 13:51
冯诺依曼结构？

ARMCortex-M3采用哈佛结构

rush9838465

skygz 发表于 2016-9-14 13:48
将驱动的函数指定地址编译, 这样的固件下载到芯片是指定位置上....      而APP的程序注意不占用即可
在.ic ...

恩 非常感谢, 好像你这个思路有点门路了