"立碑"现象的成因

hanhedz

"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体上海汉赫电子分析有以下7种主要原因：

1) 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀

2) 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大 焊接端的可焊性差异大 元件的重量太轻

3) 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度均匀性差

4) 焊盘的形状和可焊性 焊盘的热容量差异较大 焊盘的可焊性差异较大

5) 锡膏 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差异较大 锡膏太厚

印刷精度差，错位严重

6) 预热温度 预热温度太低

7) 贴装精度差，元件偏移严重。

飞翔的树叶

你们制程都涵盖哪些方面？

hanhedz

飞翔的树叶 发表于 2016-8-9 13:14
你们制程都涵盖哪些方面？

表面贴装技术---上海汉赫电子，贴装领域中的佼佼者，制程涵盖SMT/波峰焊接/AOI/ICT/老化室/喷涂/组装/测试。 1.欢迎致电：13816691297   QQ:2880328228   1112@tang.sh.cn