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关于PCB敷铜,想听听大神的看法

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发表于 2016-7-5 15:22:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
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1>之前画PCB,总喜欢使用敷铜,因为我的习惯,我喜欢把敷铜的属性设置为GND,所以我基本不需要布地线(我指的都是普通的双层板,类似于常见的51开发板或者stm32开发板).
2>昨天听一位老工程师说,不建议使用敷铜代替布地线,但是他没有说明原因,小弟知识浅薄,在这里恳请大神能给小弟指导下,不胜感激~~~

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不建议使用覆铜代替地线,还是EMI的问题。 一般来说,推荐整个板子一个接地线点,任何一个耗电器件的地线都应该有一根单独的线连接到这个接地线点, 这样能在较大程度上防止某个器件拉高地线电压而影响周边器件(因为该器件不但要把拉高的电压传到接地线点, 而且这个拉高的电压还要在接地线点的“滤波”中生存下来,并且还需要通过接地线点沿着其他器件地线“逆流”到其他器件上才能影响其他器件). 我个人是这么理解的。 ...
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发表于 2016-7-5 15:22:15 | 显示全部楼层
不建议使用覆铜代替地线,还是EMI的问题。

一般来说,推荐整个板子一个接地线点,任何一个耗电器件的地线都应该有一根单独的线连接到这个接地线点,
这样能在较大程度上防止某个器件拉高地线电压而影响周边器件(因为该器件不但要把拉高的电压传到接地线点,
而且这个拉高的电压还要在接地线点的“滤波”中生存下来,并且还需要通过接地线点沿着其他器件地线“逆流”到其他器件上才能影响其他器件).
我个人是这么理解的。
但是有时候布线,我还是用覆铜层代替地线(省很多工作量),只是防干扰串扰这方面要额外检查,并且最好不形成一个环形(成了天线了,容易吸收电磁波,产生新的噪音)。

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发表于 2016-7-5 15:34:58 | 显示全部楼层
我也是这么做的,现在也听说不要这样做,看人家敷铜敷的真的很好看,不过好看归好看,实际使用效果估计也差不多
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发表于 2016-7-5 16:45:14 | 显示全部楼层
有人为了省事 用覆铜主要是为了过EMI
覆铜就相当于多点共地适合用于高频率设备
覆铜要还要注意寄生电容适当的加些过孔
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 楼主| 发表于 2016-7-5 17:29:46 | 显示全部楼层
是啊,看来还是不能偷懒~~~
倒是有一点我之前没考虑到,如果使用敷铜的话,容易导致"滤波"效果不明显,因为电流流向可能不是按照我们设定的路径~~~


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