Q1: 如图:  ,这上面的灰色部分怎么由50ohm计算出S1与GND之间间距是0.14mm?power和GND之间是1.58mm?(应该是35um+0.14mm+35um+1.58mm+35um+0.14mm+35um=2mm),我主要是不理解“大大增加了电源的内阻”以及“在这种结构中,不易保持低电源阻抗”,大神帮忙解释解释
Q2: A种情况,是常见的方式之一,S1是比较好的布线层。S2次之。但电源平面阻抗较差。布线时应注意S2对S3层的影响。 B种情况,S2层为好的布线层,S3层次之。电源平面阻抗较好。 C种情况,这种情况是六层板中最好的情况,S1,S2,S3都是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是布线层同前两种情况少了一层。 D种情况,在六层板中,性能虽优于前三种,但布线层少于前两种。此种情况多在背板中使用。 我使用C种情况进行分层,但是很奇怪为什么默认的GND都打到第二层内电层的GND上,就是打不到第五层的GND上???
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