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在布四层板的时候,一个芯片有好几个输入电压,电压的平面怎么划分呢

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发表于 2016-4-19 00:25:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
5金钱
具体的情况是我要画一块带有FPGA的四层板,这个FPGA的核心电压是1.5V,IO电压是3.3V,请问在分割电压的平面的时候要怎么分割呢?FPGA下面的电源平面应该是怎么样的呢?

先谢谢大神了,求大神不吝赐教!!!

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这个很难一概而论,主要还是要看你整个系统的结构和分布 我现在一般的做法是,TOP和BOM的CPU处铺地铜然后连晶振地环,中间电源层CPU处铺核心电压铜(1.5V),核心电压外铺3.3V铜,3.3V外铺大面积12V铜(因为有多路高边驱动),5V在12V铜包围的中间按需要处理。 图纸不方便公开,不知道有没有表达清楚。。
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发表于 2016-4-19 00:25:32 | 显示全部楼层
这个很难一概而论,主要还是要看你整个系统的结构和分布
我现在一般的做法是,TOP和BOM的CPU处铺地铜然后连晶振地环,中间电源层CPU处铺核心电压铜(1.5V),核心电压外铺3.3V铜,3.3V外铺大面积12V铜(因为有多路高边驱动),5V在12V铜包围的中间按需要处理。
图纸不方便公开,不知道有没有表达清楚。。
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 楼主| 发表于 2016-4-19 15:49:51 | 显示全部楼层
telentmmc 发表于 2016-4-19 13:31
这个很难一概而论,主要还是要看你整个系统的结构和分布
我现在一般的做法是,TOP和BOM的CPU处铺地铜然后 ...

TOP和BOM的CPU处铺地铜然后连晶振地环是什么意思?内电层中的其中一层不是要全部是GND吗?在画四层板的时候还需要在TOP layer铺铜吗
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发表于 2016-4-19 16:10:31 | 显示全部楼层
本帖最后由 telentmmc 于 2016-4-19 16:12 编辑

无标题.png
看这个图,我一般都按照这种方式来画

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 楼主| 发表于 2016-4-19 16:46:36 | 显示全部楼层
telentmmc 发表于 2016-4-19 16:10
看这个图,我一般都按照这种方式来画

哦了!谢谢哈!
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