大电流走线阻焊开窗,锡量美观可控方案

wangjiati

本文默认读者有一定的设计和制造经验.

这里要注意的两点，1aste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺.

所以需要走线上开窗只需要在 Solder是阻焊层的 画出相应图形即可.

注意本文高级技巧在这里:  如何使最终的产品锡量均匀美观呢?

已知工艺:  SMT(TOP面) + THC(TOP面),TOP面和BOT面都有开窗,  BOM面可以用波峰焊工艺解决.  TOP面都是人工加上的.

问题点: 人工添加的不均匀.可控性不好.

解决方案, 将加锡工序前移到SMT工段.  使用锡膏印刷工艺解决人工控制不均匀的问题.  高效稳定.

实施关键点: 开窗的图形也开钢网.

复制 Solder 层图形到 Paste .  告知钢网供应商:此位置也需要开窗

转载自:http://www.myopen.cn/post/53.html

大雄先生

Solder层建议断续画线，避免过波峰大量锡拉在一起，产生尖峰。

wangjiati

大雄先生 发表于 2016-3-1 13:40
Solder层建议断续画线，避免过波峰大量锡拉在一起，产生尖峰。

完全正确!  好方法!

chunfeng

叶子,你引用的PCB真尼玛眼熟

c8848

好方法

dali77

学习了