本人新学PCB画了一块小板子，请大家帮忙看一下有没有，那些需要改进的地方，本人不胜感激

hyghyg1234 · 发表于 2016-1-18 14:28:37

1.左上角的座子焊盘貌似尺寸不对
2.过孔太少，弄成0.3mm。
3.过孔最好不好放到焊盘上。
4.布局应该可以优化下，有点乱。

yuanxinfei · 发表于 2016-1-18 14:55:48

没看到外部晶振呀，你是用内部晶振的吗

365mcu · 发表于 2016-1-18 15:14:26

IO用的不超过10个，怎么需要这么大封装！？还是留着以后扩展？

jlufuhua · 发表于 2016-1-18 16:36:13

yuanxinfei 发表于 2016-1-18 14:55
没看到外部晶振呀，你是用内部晶振的吗

恩，是的，暂时用不上外部晶振，后面需要的时候，在添加

jlufuhua · 发表于 2016-1-18 16:37:11

365mcu 发表于 2016-1-18 15:14
IO用的不超过10个，怎么需要这么大封装！？还是留着以后扩展？

一是，目前学习的是这个封装的，二是以后其他项目好扩展

lycreturn · 发表于 2016-1-18 19:09:36

本帖最后由 lycreturn 于 2016-1-18 19:13 编辑

1. 信号线过孔，忒小了，打板子肯定让你额外加钱的，过孔内外径你好歹搞个 0.3mm 0.5mm吧
2. 铺地间距稍微调大些
3. 这板子用的什么IC，我不清楚，其他我也不好说

艾科 · 发表于 2016-1-18 20:03:54

板子画的如此好，不知该怎么说。。。

正点原子 · 发表于 2016-1-18 22:42:23

还可以,发出去做吧

夜猫煮茶 · 发表于 2016-1-18 23:03:15

还不错啊，挺好的！铺铜的间距可以在弄大点。其它的可以参考做板厂家的一些工艺。这芯片，闲置了那么多脚，确实有点浪费啊

jlufuhua · 发表于 2016-1-19 08:46:03

艾科发表于 2016-1-18 20:03
板子画的如此好，不知该怎么说。。。

没有哦，这只是很简单的板子

jlufuhua · 发表于 2016-1-19 08:46:28

正点原子发表于 2016-1-18 22:42
还可以,发出去做吧

多谢原子哥支持

jlufuhua · 发表于 2016-1-19 08:48:59

夜猫煮茶发表于 2016-1-18 23:03
还不错啊，挺好的！铺铜的间距可以在弄大点。其它的可以参考做板厂家的一些工艺。这芯片，闲置了那么多脚， ...

确实用这么大的芯片，只用了那么点I/O是有点浪费，我是刚接触stm32，学习的时候就用的这个芯片，加上以后其他项目还在这基础上添加，所以就没改小了

jlufuhua · 发表于 2016-1-19 09:46:44

hyghyg1234 发表于 2016-1-19 09:03
1.左上角的座子焊盘貌似尺寸不对
2.过孔太少，弄成0.3mm。
3.过孔最好不好放到焊盘上。

多谢，我刚刚又测量了一下，尺寸确实有点偏小，我画的这个尺寸只能勉强插进去，在你的提醒之下，我又加大了点。我不需要那么的过孔呀

我不是许文强 · 发表于 2016-1-20 11:55:49

jlufuhua 发表于 2016-1-18 16:37
一是，目前学习的是这个封装的，二是以后其他项目好扩展

扩展？那至少也把GPIO拉出来啊~

hotdll · 发表于 2016-1-31 15:43:11

本帖最后由 hotdll 于 2016-1-31 15:54 编辑

小问题其实蛮多的。
1、R1到R4用的45°脚联线，之间的间距应该稍大一些。
2、U3的连线不许有锐角要做45°脚处理
3、如无必要，同一支路的信号线宽度一致。（要考虑到焊盘的受力分布）。
4、C17 C16的走线通常都是禁止的。容易连焊。
5、L3的走线通常也都是禁止的，就算的单面板，万不得已也是不让这样走的，除非你是1206以上的封装。
6、R13-C18的走线也是禁止的。貌似PCB上类似这种走线太多了，这种走线尽可能避免，很容易发生无法察觉的连焊。
7、U1的连线太不规范了，有的引脚线太细，有的太粗，有的还多没对齐。从PCB图上看应该是LQFP100的封装，该封装脚间距0.5mm，脚宽0.22mm，通常官方的建议是焊盘 1.2mm*0.3mm，连线宽度0.3--0.35mm 。楼主自己权衡。

8、过孔的孔径、最小线宽遵守制版厂的规范要求。
9、接插件需要做牢固性处理，双面板的接插件一律按过孔焊盘处理，楼主的接插件只在顶层做了焊盘，来回拔插几次。就挂了。
10、信号线部分尽可能密集一些，在GND屏蔽地线层的时候，防止孤岛和碎片。

11、电源线和地线的处理，没看出楼主的地线是如何一点接地，通常尽可能电源线和地都是星型连接。从PCB图上分析，J9应该是电源接入部分。而你的地线却绕了个大圈，如果U1是STM32的话，按照STM32的EMC规范要求，楼主的布线很显然是无法满足要求的。楼主用L2隔离模拟地和数字地？不知道受啥影响要这么做?
12、U2的布线也是禁止的，3脚和4脚那么近，你确定不会发生连焊?