由上海庆科信息技术有限公司主办的第二届智慧应用创新设计大赛总决赛即将于12月19日下午在深圳硬蛋空间开启,从全国数百支参赛队伍中脱颖而出的十强队伍届时将在决赛的舞台上进行巅峰对决,路演一决高下。
届时将有物联网行业资深人士、智能硬件领域技术大牛、投资公司CEO、媒体专业人士等坐镇决赛评委,究竟那支队伍技术最duang创意最duang,最终能够摘取桂冠呢?现在,庆科邀请你一同前来观赛啦!
大赛合作伙伴
战略合作:硬蛋
合作伙伴:ST、阿莫电子,Opendev,太火鸟,麦克泰技术,创客梦工厂,嘉立创,瑞德设计,华强芯城,华强PCB,
淘宝众筹
大赛合作媒体
首席合作:我爱方案网,电子发烧友
合作媒体:物联网智库、360eet、奇笛网、与非网、决策资讯、21iC、口碑家电网、千家网、爱板网、中电网、EEPW(持续更新)
作为此次大赛总决赛的观众,你除了可以观看到十强队伍精彩的路演,还有机会和现场的评委互动交流,可以感受高大上的硬蛋空间带来的舒适科技体验,可以参与
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上海庆科:智能硬件背后的连接者上海庆科信息技术有限公司(MXCHIP)作为智能
硬件背后的连接者,专注于为硬件厂商及互联网企业提供全方位完整物联网解决方案,核心产品及服务:嵌入式无线模块、物联网操作系统MiCO、移动应用
(App)开发以及云端接入服务四个领域。
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