模拟数字地的分割问题

hustlairong

关于模拟数字地分割的问题，还是有些不太明白，想请高手们再指教下。 以前我画板子，数字地和模拟地是分开的，然后通过电阻连接。但是这样又有人说不可取，因为两块地隔开后如果有跨分割的走线，那么这条线的回流路径就很长，并且只能从两块地中间的连接处走，反而会造成更多干扰，并且如果是数字信号线这样走的话那么就会形成大面积的RF回路，使电路更加不稳定。因此网上有不少高手说不必分，只要在布局上注意数字部分器件和模拟部分器件的布局，并分开走线。也有人说将所有需要跨分割的走线都从模拟与数字连接处走，但是这样不是也相当于多点接地了么？ 快晕了，请大家不吝赐教。

xuande

经验之谈:

1、关于PCB布线，各种说法，很多难以证实；所谓“这样更好”，大概就增加了1%的好处；那样“不好”，也就是变坏了1%。

2、合理布局，这个确实很重要。

3、有精密模拟电路的地方，比如几十微伏以下级别的信号处理，或者百兆以上的阻抗，或者16位以上AD与DA，才需要精心考虑。

正点原子

看情况，总之，电源回路面积越小越好。

hustlairong

回复【3楼】正点原子:
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原子哥，可以把你们的一些电路图共享么？

hustlairong

回复【2楼】xuande:
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非常同意，其实就是想知道万一遇到小信号，或者超高频的时候应该怎么处理。

正点原子

回复【4楼】hustlairong:
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不方便。

hustlairong

回复【6楼】正点原子:
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原子哥，比如咱们的STM32F103那块板子，上面好像没有什么很高频的信号和很微小的信号，那这种情况是不是分不分割地，或者说对模拟数字区域分割的要求不会太高呢？

正点原子

回复【7楼】hustlairong:
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我们的板子，对这个要求不高。
你做微小信号放大估计就要好好处理了