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PCB两层板覆铜的问题

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发表于 2015-5-24 14:52:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近在做PCB，以前没有留意这个覆铜问题，我一般的STM32的板子覆铜的时候大家正反两面肯定是都是对GND进行覆铜，有没有谁尝试正面对VDD3.3覆铜，反面对GND覆铜呢？？？这两者谁更好？？？求大神指导！！！我之前做PCB都是按照正反两面都是对GND覆铜做的，但是上次无形之中发现一个工程师做的两层板正面对VDD覆铜反面对GND覆铜。。。

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1、对VCC进行敷铜一般情况都是电流比较大的情况下 2、特殊情况下，就是对地线敷铜就行了

good good study ，day day up！！！

正点原子逻辑分析仪DL16劲爆上市

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发表于 2015-5-24 14:52:05 | 显示全部楼层

正点原子ESP32 AI开发套件上市，python

1、对VCC进行敷铜一般情况都是电流比较大的情况下
2、特殊情况下，就是对地线敷铜就行了

现在，程序把烂铜烂铁变得智能化了，人呢，一旦离开了这烂铜烂铁就不知道干啥了

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楼主| 发表于 2015-5-26 19:18:04 | 显示全部楼层

回复【2楼】八度空间:
---------------------------------
恩，谢谢，我明白了

good good study ，day day up！！！

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发表于 2015-7-24 20:18:28 | 显示全部楼层

电流比较大把，其实也就2层板子才需要这样考虑，多层就不用考虑了（至少一个电层），我的2层板子也经常铺电的，不过不是和地一样整个板子铺，铺一个小部分。不要大惊小怪这个问题。

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楼主| 发表于 2015-8-11 16:31:31 | 显示全部楼层

回复【4楼】w417074951:
---------------------------------
恩恩，谢谢

good good study ，day day up！！！

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