将boot程序的bin文件和APP的bin文件合并成一个bin文件烧写进芯片不跳转

chengqing

芯片：STM32F100C8B6
我实现的是进入boot程序后直接跳转到APP，在boot程序仿真时，可以跳转到APP的地址，但是将boot和APP的bin文件合并后就没法跳转了！忘版主和各位大侠，指点哈……给点观点！单独的APP程序是完全可以运行的。

boot程序：
typedef  void (*pFunction)(void);

pFunction Jump_To_Application;
u32 JumpAddress;

void GoToApplication(void)
{
    /* Test if user code is programmed starting from address "ApplicationAddress" */
   if (((*(volatile u32*)ApplicationAddress) & 0x2FFE0000 ) == 0x20000000)
   { /* Jump to user application */
     JumpAddress = *(volatile u32*) (ApplicationAddress + 4);
     Jump_To_Application = (pFunction) JumpAddress;
     /* Initialize user application's Stack Pointer */
     __set_MSP(*(volatile u32*) ApplicationAddress);
     Jump_To_Application();
   }
}
/* 
 * 函数名：main
 * 描述 : 主函数
 * 输入  ：无
 * 输出 : 无
 */
int main(void)
{
    NVIC_SetVectorTable(NVIC_VectTab_FLASH, 0x0);
 BSP_Init();
    while (1)

    {
        GoToApplication();
 
    }
}
keil的地址设置为：IROM1：0x8000000    0X4000


APP主要设置程序：
/* 
 * 函数名：main
 * 描述 : 主函数
 * 输入  ：无
 * 输出 : 无
 */
int main(void)
{
    NVIC_SetVectorTable(NVIC_VectTab_FLASH, 0x4000);   
    BSP_Init();
while (1)
    {
       timer3Task();
 
        
    }
}
keil的地址设置为：IROM1：0x8004000    0Xc000

chengqing

这个启动代码，应该不得改堆栈地址吧！

正点原子

你怎么合并的？

chengqing

回复【3楼】正点原子:
--------------------------------通过UBIN工具进行合并的！也通过j-link_arm工具合并的都试过了，还是不行哦！原子哥，您觉得这是合并原因了还是其他原因哦！

chengqing

回复【3楼】正点原子:
---------------------------------
我单片机是用的STM32F100C8T6。同样的boot程序和同样的设置方法，把两个bin文件合并到正点原子的STM32mini开发板上，就跳转的过去……这是怎么回事！原子遇到过没有……

正点原子

回复【4楼】chengqing:
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这样直接合并，能用是个奇迹啊。。。

自己想为什么。

提示：app bin文件直接合并，地址八成是错了。

chengqing

仿真的时候，突然调到 

就一直出不来了，原子哥遇到过没有！

正点原子

回复【7楼】chengqing:
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貌似是你这个中断服务函数没有。
先不管IAP直接写代码测试下。