关于数字地与模拟地的隔离

Kowalski · 发表于 2015-4-4 21:48:31

小弟最近制作一个小项目，使用单片机产生1KHz的PWM，驱动直流电机运转，需要做数字地与模拟地的隔离，数字部分就是单片机小系统，模拟部分就是场效应管的驱动电路，请教各位大侠，我这里的数字地和模拟地需要做怎样的隔离？

xuande · 发表于 2015-4-4 21:48:32

弱电和强电，尽量不要共用一个电源；

如果公用了，在

CB 或者导线路径上分叉、分开，各走各的路；弱电上多加小磁珠、电感、去耦电容。

不论是否共电，地线都要“单点接地”，而且共地点离源头越近越好。

木瓜 · 发表于 2015-4-4 21:48:32

单点接地就像爆炸式的从一点往四周放射状连接，实际应用中完全实现一点接地比较麻烦，就是是占用板面积过大，那么实际布线要再深层考虑，
1.比如电流非常微弱的几路信号地是可以共享一路地线的（这就要详细分析各路接地的具体电流了）。
2.另外有些大电流负载对干扰不明显的可以共享一路地线（比如8路继电器驱动，虽然都是大电流，可是地线的一点电平变化根本不影响它们工作），总之数字部分低速的大电流部分对接地都不敏感的。
3.各自独立的模块可以不必都一点接地，比如我电路中有3路独立的AD采集和前级小信号调理系统，那么就可以把这3路分开接地，各自在模块里面接地，模块自己独立考虑接地，最后3个模块都要由同一个数字部分来处理AD的信号，这时三路的三个接地点再统一汇接到单片机那里。
4.地线固然是越宽越好，不过要想在不影响性能时尽量减小板子的面积，就要根据实际情况确定地线宽度，比如说电流非常微弱的接地线可以很窄的，因为它没什么电流，即使地线电阻大也基本不影响效果的，铜的电阻率是0.0175 Ω · mm2/m，根据线宽和铜厚（一般通用PCB都是35um）就很容易计算出接地线的电阻了，然后再根据估算的电流计算出这段地线的实际压降，最后分析这段压降对这路有多大影响。