PCB覆铜后放置大量过孔有什么作用？具体怎么放置？

dammon

我看有的是的区域 覆铜的边缘放置过孔。有的是在覆铜后的空白区域加大量过孔。有的是在信号线旁边。不知道都有什么作用，放置的规则是什么？应该该怎么放置？求教~~~~

jermy_z

底层  顶层   共地

下面摘抄的：

过孔的多少不等同于决定某种实际的意义！大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用，还有另一点：打过孔解决孤岛（死区），增加敷铜面积；我们都知道电源板的走线多是加宽了的，甚至有的还用到敷铜来代替走线。所以采用全局敷铜时就没有太多空间了，这时加过孔也不失为一个解决办法。你提到的这块PCB就直观而言无疑就起到以下作用：加过孔降低阻抗是对的，不过高频状态下，铜箔阻抗主要来源于趋肤效应，所以增加铜箔厚度没有什么功效，这里用的是让共轭的电流相互靠近，以减小互感量，从而达到减小阻抗的目的。打很多过孔是为了分散同向电流，减小过孔电感而降低阻抗。

dammon

回复【2楼】jermy_z:
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谢谢 这个我看到过。那您知道区域覆铜的 边沿放置一排 过孔 是什么作用吗？

jifengjianwu

请问我用AD18放置多余的过孔时，规则检查时经常报错怎么回事？