（PCB打样）镀金板与沉金板的区别

KILLER0807

（PCB打样）镀金板与沉金板的区别
在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致很多公司放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！
一、沉金板与镀金板的区别
　　二、为什么要用镀金板
　　随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合
　　金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
　　但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：
　　随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：
　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
　　根据计算，趋肤深度与频率有关：
　　镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。
　　三、为什么要用沉金板
　　为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：
　　1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
　　2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
　　3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
　　4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
　　5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
　　6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
　　7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
　　8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
　　9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
注：
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
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学习了，谢谢分享！还想问一下镀金、沉金哪个成本低些。

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luoxiao1116

PCB布线技术－－－一个布线工程师谈PCB设计的经验 
: 
:  一般PCB基本设计流程如下：前期准备->CB结构设计->CB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 
:   
: 　　第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。   
:   
: 　　第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 
: 　　第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-> Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 
: 　　　①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； 
: 　　　②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 
: 　　　③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； 
: 　　　④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 
: 　　　⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 
: 　　　⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 
: 　　　⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 
: 　　　⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉 
: 　　　——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。 
: 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。 
:   
: 　 第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行： 
: 　　　①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 CB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用） 
: 　　　②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 
: 　　　③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； 
: 　　　④． 尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线） 
: 　　　⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少； 
: 　　　⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 
: 　　　⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。 
: 　　　⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用 
: 　　　⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 
:   
: 　　　——PCB布线工艺要求 
: 　　　①． 线 
: 一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离； 
: 布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 
:   
: 　　　②． 焊盘（PAD） 
: 焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸； 
: CB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 
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: 　　　③． 过孔（VIA） 
: 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)； 
: 当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 
:   
: 　　　④． 焊盘、线、过孔的间距要求 
: AD and VIA　： ≥ 0.3mm（12mil） 
: AD and AD　： ≥ 0.3mm（12mil） 
: AD and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil） 
: TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil） 
: 密度较高时： 
: AD and VIA　： ≥ 0.254mm（10mil） 
: AD and PAD　： ≥ 0.254mm（10mil） 
: PAD and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil） 
: TRACK and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil） 
: 　　　 
: 　 第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。 
:   
: 　 第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性； 
: 网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。 
:   
: 　　第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。 
: PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子       
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KILLER0807

PCB生产制作可行性工艺详解（工程师必备）
? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ? ------请转交贵公司电子设计工程师
　　我们在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助，
相关设计参数详解：
一、线路
1.?最小线宽: 6mil?（0.153mm）?。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高?一般设计常规在10mil左右?此点非常重要，设计一定要考虑
2.?最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil?从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二、via过孔(就是俗称的导电孔)
1.? ?? ??最小孔径:0.3mm(12mil)
2.?最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)?大则不限?此点非常重要，设计一定要考虑
3.?过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil?最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
?三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)?）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上?也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
2,?插件孔(PTH)?焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)?当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.?插件孔(PTH)?孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
4.?焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四、防焊
1.?插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1.?字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),?宽度比高度比例最好为5的关系?也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类
六：非金属化槽孔?槽孔的最小间距不小于1.6mm?不然会大大加大铣边的难度(图4)
七:?拼版
拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm?不然会大大增加铣边的难度?拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右?工艺边一般是5mm
拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺限制，不是我们做不到
V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，生产厂家是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1. 生产厂家的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
其他注意事项。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。
6.正常情况下gerber采用以下命名方式：
元件面线路：gtl? ???元件面阻焊：gts
元件面字符：gto? ???焊接面线路：gbl
焊接面阻焊：gbs? ???焊接面字符：gbo
外形：gko? ?? ?? ???分孔图:gdd
钻孔：drll
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不错的！！呵呵~

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瞎扯蛋，金手指去沉金就死的快

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