我的板子GSM、RS485部分画的对吗？附件dxp2004/99se的原理图

em78447

问题1：网络上的MIC29302图对吗？
原子给我的板子是MP2303做电源芯片的，不过我单位原来有批MIC29302，所以我就用这个了。网络上一个图如下：

请问：左侧DVCC_5那边，是不是下边少了个GND？
我是这么理解的，如下图：

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问题2：
我是用stm32与SIM900A通信，那么是不是SIM900A是不是就接这些脚即可？
即：9(TXD)、10(RXD)、30-33(SIM卡)、52(netLed指示灯)、15个GND、3个VBAT。(另外天线RF还没画)

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问题3：
原子的板里，天线如下：

天线部分
板子实际是焊了0R，并且NC两处空着。那我可不可以画板时候，不要这些，直接就TX_IN接SIM900A管脚，TX_OUT接GND?



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问题4：RS485部分
我用光耦隔离，请问PA3这里，要不要加上拉什么的？PA3驱动能力在这里够吗？

根据1、2楼提示，我修改为：

附件为我的stm32的rs232、rs485、sim900a原理图

longgao84

没做过485的光耦隔离！但是这样做光耦应该是有问题的，数据只能MCU-》485芯片，没有接收的！另外R320\R321不要选择这么小，光耦2mA左右就可以，尽量不要超过5mA。查查相关厂家的资料吧！我认为485在一般情况下是没有必要做光耦隔离的；我不知道你的应用现场存在多大的干扰，大型工厂上千KW功率的场合我们也没有使用隔离！如必须隔离的话，有些厂家有带隔离的485芯片，可以参考一下

longgao84

应用中估计还会有问题的！不过应该问题不大！C324，C325肯定是大了，另外R324为51K，肯定是大了，5.1K还差不多；其它的还看不出存在什么问题。不过如果不考虑成本，建议使用AD的隔离光耦，要比你这种方式简单的多

longgao84

另外很少见到485电路加电感的！您的电路有出处吗？

em78447

 回复【2楼】 longgao84 :
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你说的对，我PA3那块的方向错了，改成这样了，不知道对不对

em78447

回复【3楼】longgao84:
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书上有(《单片机数据通信典型应用大全》第232页。该书错误点也有些)，我照猫画虎画错了一部分。
不过MAX485的A、B端确实也接200uH电感，我也觉得奇怪(不会影响数据吗)。

em78447

回复【6楼】longgao84:
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多谢指点!!
嗯，最后另一个工程师去做，嗯，他干脆不加光电隔离，直接来了。以后我再请教您。