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开漏输出和外部上拉。我看很多电路都没有用外部上拉,如图,是出于什么考虑?什么时候不能外部上拉,什么时候要用外部上拉?

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发表于 昨天 15:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
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开漏输出和外部上拉。我看很多电路都没有用外部上拉,如图,是出于什么考虑?什么时候不能外部上拉,什么时候要用外部上拉?

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本帖最后由 664929323 于 2026-8-24 16:30 编辑



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发表于 昨天 16:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 664929323 于 2026-8-25 14:02 编辑

在某些电路设计中省略外部上拉电阻,主要基于以下考量:
无需外部上拉的场景内部上拉已满足需求:当MCU内置上拉电阻且应用场景对驱动能力要求不高时(如低频、轻负载),可省去外部电阻以简化电路。例如,按键检测利用内部上拉即可稳定工作,无需额外元件。推挽输出模式:推挽输出可主动驱动高/低电平,无需依赖上拉电阻提供高电平路径,因此无需外部上拉。成本与空间优化:外部电阻增加物料成本及PCB面积,在低速、低干扰环境中,优先选择内部上拉以降低成本。必须使用外部上拉的场景
开漏输出结构:开漏输出仅能拉低电平,释放总线后需外部上拉电阻将信号拉至高电平,否则无法实现逻辑“1”。典型应用包括IIC总线、单总线协议(如DS18B20)等。
;高频通信需求:内部上拉电阻较大(通常20kΩ~50kΩ),导致上升时间过长(如STM32内部上拉接20pF负载时上升时间约2.4μs),无法满足MHz级信号边沿要求。此时需外部小阻值电阻(如1kΩ~4.7kΩ)缩短上升时间。
;重负载或大电容总线:多设备共享总线(如IIC挂载多个从机)或线路寄生电容较大(>200pF)时,内部上拉电流不足,需外部电阻增强驱动能力。
;抗干扰与可靠性:工业环境或长距离传输中,外部上拉可提升噪声容限,避免信号误判;同时防止总线因冲突(如主从设备同时拉低总线)导致锁死。
禁止使用外部上拉的场景
推挽输出强制高电平:若错误地为推挽输出添加外部上拉,可能导致输出高电平时与上拉电阻形成电源到地的直通路径,引发短路风险。
超低功耗设计:外部电阻会增加静态功耗(如3.3V系统使用1kΩ电阻时功耗约11mW),在电池供电设备中需禁用。



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 楼主| 发表于 昨天 17:25 | 显示全部楼层
664929323 发表于 2026-8-24 16:29
在某些电路设计中省略外部上拉电阻,主要基于以下考量:
无需外部上拉的场景
​​内部上拉已满 ...

怎么那么多乱码
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发表于 4 小时前 | 显示全部楼层

好了,IIC打不出来
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