MB10F封装整流桥堆 品牌东沃 免费技术支持

DOWOSEMI

整流桥堆是电路整流的关键元件。东沃电子DOWOSEMI推出的MB10F是一款采用MBF封装的超薄贴片整流桥堆，以其尺寸小巧、厚度超薄的特点，特别适用于对空间要求严苛的应用场景。MB10F主要功能为整流与电路保护，广泛应用于电源、电机驱动、适配器等领域。

东沃MB10F核心产品特性

查阅东沃“MB05F~MB10F Datasheet”规格书可知 ：

· 高耐压：最大直流反向电压达 1000V。
· 优异电气性能：低反向漏电流（仅2μA）、低正向压降（典型1V）、高正向浪涌电流能力（达30A）。
· 高可靠性结构：采用玻璃钝化芯片（GPP）工艺，具备优良的高温焊接能力。
· 小型化封装：MBF 表面贴装（SMT）封装。
· 其他参数：正向电流0.5A、0.8A、1A，结电容15pF。

MBF封装整流桥堆优势及型号大全

关于MBF封装整流桥堆，很多电子工程师并不陌生，其具体优越性体现在：

· 节省空间：显著减少电路板占用面积，提升集成度。
· 提升可靠性：简化电路布线，增强产品稳定性和可靠性。
· 环境适应性：具备良好的抗震性及抗环境干扰能力。
· 适用性广：是高集成度、高可靠性与高稳定性电子产品的理想选择。

很多客户问“那么，贵司MBF封装整流桥型号有哪些呢？选什么型号呢？”查阅“东沃产品选型表”可知，东沃DOWO自主研发、生产、销售的MBF封装整流桥常用型号有：

B05F、B1F、B2F、B4F、B6F、B8F、B10F、EMB2F、EMB4F、EMB6F、EMB8F、MB05F、MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F、RMB2F、RMB4F、RMB6F、RMB8F、RMB10F、KMB14F、KMB16F、KMB18F、KMB110F、KMB115F、KMB120F、UMB2F、UMB4F、UMB6F、UMB8F、UMB10F、KMB24F、KMB26F、KMB28F、KMB210F、KMB215F、KMB220F、KMB34F、KMB36F、KMB38F、KMB310F、KMB320F……具体选型，需要根据应用场景来定夺，具体详情可咨询东沃FAE工程师。

MB10F整流桥堆核心应用：整流与保护

东沃MB10F整流桥堆的核心作用在于能高效地将交流电转换为直流电（整流），例如在开关电源中对变压器次级输出进行整流。同时，它集成了电路保护功能。当电路出现过流或过压等异常情况时，MB10F能有效响应，保护后续电路元件免受损坏。

凭借其高稳定性与强大性能，MB10F整流桥堆深受电子工程师青睐。选用MBF封装整流桥时，需重点考量封装尺寸、电气规格（电压、电流、阻抗）以及环境耐受性（温度、湿度范围）等等。自创办以来，东沃电子始终以“创新”为引擎，以“品质”为基石，深耕汽车、储能、工控、安防、通信、医疗、家电、智能穿戴等领域，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。

东沃电子凭借多年丰富的行业经验以及自主研发能力，获得包括海尔电器、美的集团、中航锂电、中国中车、中国船舶等在内的知名客户的广泛认可。同时，公司在车规级领域持续突破，建立车规级产品封装测试产线，相关产品已直接或间接进入上汽、吉利、奇瑞、小米、零跑、三一等汽车厂商供应体系。东沃拥有先进的生产工艺和全自动生产设备，从芯片检测、组装焊接、全自动超声波清洗、塑封、固化、去胶、回流焊、电镀、切筋/弯脚、TMTT测试，再到抽检，每一道工序都经过严格把控，保障产品在性能、一致性、可靠性方面达到行业领先水平。想了解更多有关整流桥堆应用、选型、样品等方面问题，可咨询东沃电子产品工程师：13675816901（微信同号）朱工   东沃官网：www.dowosemi.cn