本帖最后由 DOWOSEMI 于 2025-8-14 11:35 编辑
匠心智造,真芯守护,东沃DOWO是一家全方位的半导体器件制造商及电路保护解决方案服务商,集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业。公司专注于半导体器件的创新设计与制造,产品线丰富,涵盖保护器件(TVS、ESD、TSS、MOV、GDT、PPTC)、二极管(稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、超快恢复二极管、高效整流二极管、小信号开关二极管)、三极管、MOS管、整流桥堆、SiC器件、集成电路IC等等。
公司自成立以来,凭借多年丰富的行业经验以及自主研发能力,获得包括海尔电器、美的集团、中航锂电、中国中车、中国船舶等在内的知名客户的广泛认可。同时,公司在车规级领域持续突破,建立车规级产品封装测试产线,相关产品已直接或间接进入上汽、吉利、奇瑞、小米、零跑、三一等汽车厂商供应体系。从“制造”到“智造”,东沃DOWO驱动生产质效提升新引擎。
东沃DOWO制程品质管控 1)原物料检验:外观检验、功能检验、数量检验; 2)植晶与组装制程:运行参数检查、自动光学检查; 3)焊接制程:焊接外观检查、封装X-ray检查(焊锡气泡)、运行参数检查(炉温曲线检查链带速度检查)、固晶后检查、焊接拉力检查; 4)清洗制程:运行参数检查、清洗外观检查; 5)成型/固化制程:成型外观检查、封装X-ray检查(结构/气泡)、成型设备运行参数检查(加热温度、转进速度、成型压力、仪表参数); 6)电镀制程:电镀外观检查、镀层质量检查、镀层可焊性检验、作业纪录检查; 7)切筋成型:切筋/成型外观检查、成型尺寸检查、外型尺寸量测、引脚共面性量测; 8)测印包制程:仪表/设备校准检查、测试条件检查、镭射打印印字检查、首件电性检查、首件包装检查; 9)成品外检:包装成品外观检查、成品印字全检、入库最终检验; 10)出货管控流程:订单/出货讯息核对、出货标签内容检查、包装内容检查、出货数量检察;
东沃DOWO封装工艺流程 东沃拥有先进的生产工艺和全自动生产设备,从芯片检测→组装焊接→全自动超声波清洗→塑封→固化→去胶→回流焊→电镀→切筋/弯脚→TMTT测试→QA抽检→包装,每一道工序都经过严格把控,保障产品在性能、一致性、可靠性方面,达到行业领先水平。
东沃DOWO采用半导体行业最先进的技术,料片以及从焊接到弯脚成型制程,主要设备和模具均为自主研发制造,能有效地减少新产品研发的时间,避免不同品牌的机器不匹配造成的质量风险。 1)业界内先进的设计,全制程自动上下料,有效预防人工干涉的质量风险。 2)自动更换wafer,提高效率。 3)真空焊接炉,减少焊接过程中的气孔。 4)芯片上下均为点胶设计,焊锡更加均匀。 5)单料片Clip bonding,减少同一料片不同clip干扰。 6)固晶,点胶后AOI检测,减少焊接不良的风险。 7)使用双轨一贯机,台湾TTK仪表进行电性测试,测试精度高。
东沃DOWO可靠性项目 东沃DOWO可靠性项目有:高温反偏实验HTRB、高温栅偏实验HTGB、温度循环实验TCT、加速式温湿度试验THT、高温加速老化实验HAST、预处理PC、高压蒸煮实验PCT、高温存储实验HTST、可焊性实验SD等等。 同时,东沃EMC实验室配备国际先进的测试仪器,覆盖产品全面的电性能测试,包括3kV/200A静态测试、动态 测试、热阻测试、datasheet特性曲线测试、抛负载测试等项目,为产品研发、量产监控等提供可靠的测试数据。
东沃DOWO始终以创新为引擎,以品质为基石,深耕汽车、储能、工控、安防、通信、医疗、家电、智能穿戴等领域,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。作为电路保护解决方案供应商, 东沃DOWO致力于为客户提供方案设计/整改、器件选型、EMC测试等服务。东沃电子始终坚持以“诚信 公平 执行 创新 共赢”为发展理念,以先进技术与卓越服务,助力半导体行业发展,打造国产半导体器件领先品牌!具体详情,可咨询东沃产品工程师:13675816901(微信同号)朱工 东沃官网:www.dowosemi.cn
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