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[其他] 超薄2520热敏晶振技术参数

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发表于 2024-2-20 16:03:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
  型号:2520热敏晶振
  2.5*2.0*1.0mm小型、超薄
  表面安装石英晶体单元与热敏电阻
  -40℃ ~ +85℃,优良的耐环境性
  滚边焊、满足无铅焊接的回流温度曲线要求
  符合RoHS、Reach认zheng标准

    超薄2520热敏晶振技术参数:
  频率范围:26MHz 、38.4MHz、52MHz、76.8MHz
  振动模式:FUND
  频率偏差:±10ppm or specify
  频率温度特性:±10ppm or specify
  工作温度范围:-30℃ ~ +85℃ or specify
  储存温度范围:-40℃ ~ +125℃
  老化率:±3ppm / year
  负载电容:7pF,9pF or specify
  静电容:<3pf
  热敏电阻值:100KΩ or specify
  激励电平:100μW

超薄2520热敏晶振外观尺寸:

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