备货：HI3516ev300；；；；HI3516ev300资料共享

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       Hi3516EV300作为新一代行业专用HD IP摄像机SOC，集成新一代ISP以及H265视频压缩编码器，同时采用先进 低功耗工艺和低功耗架构设计，使得Hi3516EV300在低码率、高画质、低功耗等方面领先行业水平。集成POR、RTC、 Audio Codec，为客户极大的降低了EBOM成本。且与海思DVR/NVR芯片相似的接口设计，能方便支撑客户产品开发和量产。

关键特性

• 处理器内核
  

• ARM Cortex A7@ 900MHz，32KB I-Cache， 32KB D-Cache /128KB L2 cache
• 支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元

• 视频编码
  

• H.264 BP/MP/HP，支持 I/P 帧
• H.265 Main Profile，支持 I/P 帧
• MJPEG/JPEG Baseline 编码

• 视频编码处理性能
  

• H.264/H.265 编码可支持最大分辨率为 2688x1520/2592x1944，宽度最大 2688
• H.264/H.265 多码流实时编码能力：
− 2048x1536@30fps+720x576@30fps
− 2304x1296@30fps+720x576@30fps
− 2688x1520@25fps+720x576@25fps
− 2592x1944@20fps+720x576@20fps
• 支持 JPEG 抓拍 4M（2688x1520）@5fps/ 5M(2592x1944)@5fps
• 支持 CBR/VBR/FIXQP/AVBR/QPMAP/CVBR 六种码率控制模式
• 支持智能编码模式
• 输出码率最高 60Mbps
• 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码

• 智能视频分析
  

• 集成 IVE 智能分析加速引擎
• 支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多 种智能分析应用

• 视频与图形处理
  

• 支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处 理功能
• 支持视频、图形输出抗闪烁处理
• 支持视频、图形 1/15～16x 缩放功能
• 支持视频图形叠加
• 支持图像 90、180、270 度旋转
• 支持图像 Mirror、Flip 功能
• 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

• ISP
  

• 支持 4x4 Pattern RGB-IR sensor
• 3A（AE/AWB/AF），支持第三方 3A 算法
• 固定模式噪声消除、坏点校正
• 镜头阴影校正、镜头畸变校正、紫边校正
• 方向自适应 demosaic
• gamma 校正、动态对比度增强、色彩管理和 增强
• 区域自适应去雾
• 多级降噪（BayerNR、3DNR）以及锐化增强
• Local Tone mapping
• Sensor Built-in WDR
• 2F-WDR 行模式/2F-WDR 帧模式
• 数字防抖
• 支持智能 ISP 调节，提供 PC 端 ISP tuning tools

• 音频编解码
  

• 通过软件实现多协议语音编解码
• 协议支持 G.711、G.726、ADPCM
• 支持音频 3A（AEC、ANR、AGC）功能

• 安全引擎
  

• 硬件实现 AES/RSA 多种加解密算法
• 硬件实现 HASH(SHA1/SHA256/HMAC_SHA1/HMAC_ SHA256)
• 内部集成 32Kbit 一次性编程空间和随机数发生器

• 视频接口
  

• 输入
− 支持8/10/12bit RGB Bayer DC时序视频输 入，支持BT.1120输入
− 支持MIPI、LVDS/Sub-LVDS、HiSPi接口
− 支持与SONY、ON、OmniVision、Panasonic等主流高清CMOS sensor对接
− 兼容多种sensor并行/差分接口电气特性
− 提供可编程sensor时钟输出
− 支持输入最大分辨率为 2688x1520/2592x1944
• 输出
− 支持6/8/16bit LCD输出
− 支持BT656/BT1120输出

• 音频接口
  

• 集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输 出
• 支持双声道 mic/ line in 输入
• 支持双声道 line out 输出
• 支持 I2S 接口，支持对接外部 Audio codec

• 外围接口
  

• 支持 POR
• 集成高精度 RTC
• 集成 4 通道 LSADC
• 3 个 UART 接口
• 支持 I2C、SPI、GPIO 等接口
• 4 个 PWM 接口
• 2 个 SDIO2.0 接口
• 1 个 USB 2.0 HOST/Device 接口
• 集成 FE PHY；支持 TSO 网络加速
• 集成 PMC 待机控制单元

• 外部存储器接口
  

• SDRAM 接口
− 内置1Gbit DDR3L
• SPI NOR Flash 接口
− 支持1、2、4线模式
− 最大容量支持256MB
• SPI NAND Flash 接口
− 支持1、2、4线模式
− 最大容量支持1GB
• eMMC5.0 接口
− 4/8bit数据位宽

• 启动
  

• 可选择从 SPI NOR Flash、SPI NAND Flash 或 eMMC 启动
• 支持安全启动

• SDK
  

• 提供基于 HUAWEI LiteOS/Linux-4.9 SDK 包
• 提供 H.264 的高性能 PC 解码库
• 提供 H.265 的高性能 PC、Android、iOS 解码库

• 芯片物理规格
  

• 功耗
− 3M30/4M15场景，1W典型功耗
• 工作电压
− 内核电压为0.9V
− IO电压为3.3V（+/-10%）
− DDR3L SDRAM接口电压为1.35V
• 封装
− 12mm x 13.3mm，279pin 0.65mm管脚间距，TFBGA 封装

END