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标题: PL端改动后,SDK端生成新的system_wrapper_hw_platform_1 ,烧录后无法正常运行 [打印本页]

作者: 爰有树檀    时间: 2022-11-18 14:56
标题: PL端改动后,SDK端生成新的system_wrapper_hw_platform_1 ,烧录后无法正常运行
遇到问题:ZYNQ v2开发板,PL端改动后,更新并export hardware后,SDK端生成新的system_wrapper_hw_platform_1 ,烧录后无法正常运行,就算切换回旧的system_wrapper_hw_platform_0,
同样无法正常运行。试了好几个工程,也用例程工程试过,都是这样
操作流程:
1、EMIO 扩展一个 1 位的 GPIO 接口信号,用于连接 PL 端的引脚,将该端口make external,重命名
2、System.bd -> generate output product
3、再I/O ports中对PL部分管脚进行分配,Generate bitstream,Export hardware



作者: 爰有树檀    时间: 2022-11-18 14:56
QinQZ 发表于 2022-11-19 09:10
Create HDL Wrapper,这一步有没有操作

选的let vivado manage wrapper and auto-update
我先把SDK文件删除,PL端更新后,重新创建SDK工程解决了这个问题
作者: QinQZ    时间: 2022-11-19 09:10
Create HDL Wrapper,这一步有没有操作




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