意法半导体发布两款灵活多用的电源模块

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2022年9月13日，中国-意法半导体发布两款内置1200V碳化硅的主流配置＆＃40。SiC＆＃41。STPOWER MOSFET功率模块。两个模块均采用意法半导体的ACEPACK2封装技术，实现高功率密度和易于安装。

意法半导体发布两款敏捷功率模块，简化SiC逆变器设计。逻辑门和逆变器


第一个模块，A2F12M12W2-F1，是一个四组模块，提供了一个便于和轻巧的全桥电源转换解决方案，如DC/DC转换器电路。FIFO存储器


第二个模块A2U12M12W2-F2采用三电平T型逆变器拓扑结构，开通和开关效率出色，输出电压质量平稳。锁存器


两个模块之中的MOSFET均采用意法半导体的第二代SiC技术RDS＆＃40。关于＆41。芯片面积质量指标出色，确保开关能处理小电流，功率损耗降至极高。。每个芯片RDS＆＃40的典型导通电阻。关于＆41。13mΩ、全桥拓扑和T拓扑模块都可用于设计高功率应用，而低散热则确保了优异的能效和直观的冷管理设计。


ACEPACK2封装尺寸轻巧，功率密度低，采用高效氧化铝基板和间接覆铜箔＆＃40。DBC＆＃41。芯片贴装技术。内部连接为压接插脚，可巧妙安装在可能严峻的环境之中，例如，电动汽车＆＃40。EV＆41型。和充电桩、储能和太阳能发电转换的场景。封装具有2.5 kV均方根的绝缘耐压和内置NTC温度传感器，可用于装置保护诊断。

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