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乐鑫 ESP32-C2 是一款全新推出的集成 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术的物联网芯片。
该芯片在 2021 年全球半导体大紧缺时立项,今天它终于从一个想法到实现量产。
这款芯片最重要的一个目标就是尽可能地减少对晶圆面积的占用,以及减少对 flash 容量的需求。
简而言之,该芯片针对高容量、低数据速率的简单物联网应用设计,如智能插座、智能照明等。
ESP32-C2的特点:
- ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封装,内置 272 KB SRAM,优化了 ROM 代码设计,可减少对 flash 容量的需求。
- ESP32-C2 使用的 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术,以及内置的基于 RISC-V 指令集开发的 32 位 MCU (120 MHz) 都来自于乐鑫自研,由此可节省 IP 授权费用,进一步降低成本。
- ESP32-C2 使用的 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术,以及内置的基于 RISC-V 指令集开发的 32 位 MCU (120 MHz) 都来自于乐鑫自研,由此可节省 IP 授权费用,进一步降低成本。
特别提示:如果您的目标是开发音频相关的应用,更大的带宽也会有很大帮助。
- ESP32-C2 作为一款支持 Matter 标准的低成本 Wi-Fi 芯片,对于 Matter 标准的推广普及具有重要意义。
样品申领:
启明云端作为乐鑫大中华区战略合作伙伴,致力于为客户提供行业领先的高品质产品和一流的技术服务。
在ESP32-C2量产出货前夕,我们为您准备了ESP32-C2工程样片,用于功能测试和固件开发。
样品申请,请提交以下相关信息至louie@wireless-tag.com邮箱,我们会第一时间与您联系:
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