imx6ul Mfgtools烧入 winbond 失败

guo19877

参考了原子的原理图，自己画了一个核心板（4层板，因为比较穷）。




costdown： 把镁光的 nand MT29F4G08ABADAWP-IT 换成了winbond  W29N02GVSIAA；
然后用Mfgtools 工具 直接烧入：
因为log 打印比较多，所以 展示 部分；

之后一直 打印erase 失败；





1.看日志 打印，nandflash 应该是没有注册到mtd 下，属于其他类型；
2.OK，改nand文件；
  2.1   grep -ri "NAND_MFR_TOSHIBA"  ./*

kernel 主要在  这几个文件下：

./drivers/mtd/nand/nand_base.c

./drivers/mtd/nand/nand_ids.c

./temp/include/linux/mtd/nand.h

./temp/drivers/mtd/nand/nand_base.c

把 W29N02GVSIAA 注册到内核，给与 它的ID  0XEF（查手册）

改完，make clean ；make；

同理 Uboot；

重新放入， \mfgtool\Profiles\Linux\OS Firmware\files\;

重新烧入，但是还是和之前的log一样的；

然后 我把 zImage、uboot.imx  放入 \mfgtool\Profiles\Linux\OS Firmware\firmware\

惊奇的发现 ，这个芯片被识别了；

说明被识别了，注册到内核了；

这个就比较麻烦了，也就是里面的 \mfgtool\Profiles\Linux\OS Firmware\firmware\ 固件决定了引导的文件，最后烧入执行的 才是 你编译的文件；

然后 看了下 那个工具下的ucl2.xml 文件，看如何 引导 nandflash 烧入的；

这个固件 firmware 可能是 官方 提供的参考固件，用来引导、适配不同主板；

各位大神，有没遇到过，像我这样的问题，指点一下。谢谢！

         

lpwithv

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