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NXP CLRC663国产替代 ISO/IEC15693协议NFC芯片

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发表于 2021-12-4 19:12:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
老规矩,好东西都是直接上干活介绍!
DS560是一款高集成度的低功耗非接触式读写器芯片,支持 ISO/IEC14443 Type A/B,MIFARE,ISO/IEC15693, Sony Felica 非接触通信协议,同时提供了低功耗卡片侦测功能(LPCD),可直接替代MFRC522/FM17550/CLRC663/NZ3801/CV520。
主要特点
>> 兼容 CV520MFRC522MFRC523PN512
>> 超低功耗,有效通信距离可达 10 厘米(与天线相关)
>> 数字 I/O 电压可以最高支持到 5.5V
>> 支持 ISO/IEC14443 Type A/B,支持 106212424 848kbps 传输速率,支持 MIFARE
读写器模式
>> 支持 ISO/IEC15693,支持发送速率 1.65 26.48kbps,接收速率 6.62 26.48kbps
>> 支持, Sony Felica,支持收发速率 212 424kbps
>> 支持超低功耗卡片检测(LPCD)功能,LPCD 功能能摆脱对 MCU 的依赖性,功耗低,简单易用,检卡距离远
>> 读写器模式支持 M1 加密
>> 最大发射电流 150mA(连续载波条件下)
>> 接收灵敏度 5mV
>> 带有 SPI 接口,时钟最高 10M
>> 带有 I2C 接口,传输速率最高 3.4Mbps
>> 带有串行 UART 接口,传输速率 1228.8kbps
>> 集成 64 Bytes 的发送和接收 FIFO 缓冲区
>> 具备 CRC 和奇偶校验功能,内置 CRC 协处理器,符合 ISO/IEC14443 CCITT 协议
>> 采用相互独立的多组电源供电,可避免模块之间的相互干扰,提高稳定性
>> 具备硬件掉电、软件掉电、发送器关闭和 LPCD 4 种节电模式
>> 支持 27.12MHz 普通晶体
>> 灵活的中断模式
>> 可编程定时器
>> 可编程的 I/O 管脚
DS560的封装(QFN32)
522封装图.png
DS560支持多种接口(IIC、SPI、UART等),其中SPI模式下的应用图如下:
2923-SPI应用图.jpg
DS560内置 AGC 模块,通过软件配合可实现 AGC 功能。当使用DS560LPCD或AGC功能时,需要将上图中的电阻 R1 拿掉,焊盘空置即可。如果必须保留 R1,须在软件中关闭AGC功能。

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