为什么模拟IIC在内部晶振下可以正常工作，在外部晶振下就不行了呢？

海的风

上次我遇到的SD卡初始化的问题，最后因为是外部晶振边上的并联电阻焊错导致外部晶振无法正常工作。但是这时候的EEPROM通过IIC协议还是能正常工作的，我估计这时候应该是内部晶振在工作。但是我修复了边上的并联电阻，外部晶振正常工作之后，奇妙的发现EEPROM无法正常通信了。应答还是能收到，但是就是读写都不成功，永远读FF，我知道这其实读的是高电平，而不是数据。我有想过应该是时序的原因，不过这个代码也是从AT24CXX中移植的，如果用了外部晶振使得系统工作频率变大，才导致IIC通信时序不对的话，那修改的方向是什么呢，我有增大写操作的延迟时间，但是也没有用。本来想用示波器看看的，结果因为有个探头找不到接地夹头了，导致示波器不能同时看SCL和SDA的时序，现在还在快递中。。想请问论坛的前辈们，出现这种问题，调试的方向是什么呢？

A571157242

再找找办法看看波形