消费电子焊接为什么都选择带CCD视觉的焊接设备

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激光锡球焊接方法在多年前就已经广泛应用于ccm摄像头模组、vcm马达、短接插件、晶元封装、触点支架，bga封装等精密微小元器件焊接等微电子焊接中，在深圳紫宸激光现有的激光锡球焊接装置中，采用往复式或转盘式的单锡球传输模块，该模块通常包括用于存储锡球的腔体、用于将腔体内的锡球传送到焊接通道内的传送机构以及激光焊接机构，现有的传送机构存在结构复杂、易卡料、效率慢、焊接良率低，激光焊接调试困难等问题。

为解决这一为题，紫宸激光提供了一种结构简单、传送效率高的锡球传送机构，包括传送机构主体和分料轴。利用该机构为激光锡球焊接装置输送锡球不易卡料，有效提高了焊接质量，减少了返工次数，大大提高了生产效率。

激光喷锡球焊接的特点

（1）多工位智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效保障焊接精度和良品率。

（2）采用锡球喷锡焊接，焊接精度非常高，一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域，“激光喷锡焊接系统”能有效的保证焊接精密度，焊接锡量可控。

（3）采用通用装夹设备，使产品更换容易，焊接无残留，免清洗。

（4） CCD定位系统，对于焊接微细精度要求高的电子产品，本设备优势凸显。

（5）效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。

（6）在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大消弱了热效应。

（7）无需额外助焊剂，无需额外辅助工具。

（8）焊接产品灵活多样。

（9）共晶焊料及高铅SnPb合金焊料皆可使用。

（10）无铅焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。

（11）在线式机器人编程加工处理，已提供在线式接驳台机械接口，完成产线对接。

（12）高速高吞吐量。

（13）焊接成型后的2D图像可检查焊点焊接情况。