SMT常用术语解读

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1、产品Product
活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。
2、电路Circuit
为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。
3、电子装联Electronic Assembly
电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。
4、穿孔插装元器件THC/THD
Through Hole Components(穿孔插装元件)/Through Hole Devices（穿孔插装器件） 一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。其同义 词：通孔（或穿孔）组装元器件，通孔（或穿孔）安装元器件。
5、表面贴装元器件SMC/SMD
Surface Mount Components（表面贴装元件)/Surface Mount Devices（表面贴装器件）。一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电 子元件与器件。其同义词：表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。
6、印制板PCB
Printed Circuit Board，以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作形成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。材质上可分刚性、柔性以及刚一柔性等，印制电路上可分单面板、双面板与多层板等。
7、表面贴装印制板SMB
Surface Mount Board，用于装焊表面贴装元器件的印制板。由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混凝土装与全贴装的两种。该类印制板对于耐热性、可 焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精确度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板。
8、通孔插装技术THT
Through Hole Technology，一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以 焊接，与导电图形进行电连的电子装联技术。其同义词：通也（或穿孔）组装技术，通孔（或穿孔）安装技术。
9、表面贴装技术SMT
Surface Mount Technology，一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊端（引脚）位于同一平面内的电子元器件（即表面贴装元器件）平贴并焊接于印制板的焊盘表面上 与导电图形进行电连接的电子装联技术。其同义词：表面组装技术、表面安装技术、表面粘装技术。
10、焊端terminations/terminal
由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元器件的外电极。同义词：端电极。
11、引线（引脚）Lead(Pin)
由金属导线所松成的电子元器件的外电极。
12、焊盘Land(Pad)
印制板上专为焊接电子元器件、导线等设计的导电几何图形（或图案）。同义词：焊垫。
13、焊接Soldering
利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业。
14、手工焊接Hand Soldering
使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业。
15、波峰焊接Wave Soldering
通过熔融状的焊料波峰流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。波峰焊接有单波峰与双波峰焊接两种。单波峰焊接适 用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接（Flow Soldering）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等。
16、再流焊接Reflow Soldreing
通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。其同义词：回流焊、重熔焊接。再流焊接按加热方式不同可分为：汽相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。
17、返工Rework
对于不合格品通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或电路板打样零件、组装件、PCB打样等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再加工方法。同义词：重工。
18、返修Repair
对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。同义词：修复、维修、修理。