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STM32F103外部晶振如何选择

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发表于 2019-8-13 14:46:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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经常听说STM32外部晶振不起振，大部分是32.768k的RTC晶振，我自己碰到过几次8M晶振不起振，这么多年过去想来这些应该都不是问题了，想请教下各位经验丰富的老哥外部晶振一般怎么选型可以最大限度的避免不起振？1. RTC晶振，比较多的封装是FC-135(2脚)和MC-306(4脚)，哪种比较好？

FC-135

FC-135

MC-306

MC-306

2. HSE晶振，开发板里见的比较多的是49SMD(2脚)这种椭圆金属壳封装的，淘宝里还有诸如3225、5032、7050(好像都是4脚)等封装样式，哪一种比较可靠？8M是否最好的选择？

49SMD

49SMD

3225

3225

5032

5032

7050

7050

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8M晶振，不存在问题。有问题的是RTC晶振，32.768K的，一定要选6pf负载电容的晶振，而且多试几家的样品吧。

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发表于 2019-8-13 14:46:18 | 显示全部楼层

8M晶振，不存在问题。
有问题的是RTC晶振，32.768K的，一定要选6pf负载电容的晶振，而且多试几家的样品吧。

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发表于 2019-8-13 17:26:26 | 显示全部楼层

晶振参照原子的板子选型就行了选无源晶振

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发表于 2019-8-14 09:08:37 | 显示全部楼层

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正点原子发表于 2019-8-13 14:46
8M晶振，不存在问题。
有问题的是RTC晶振，32.768K的，一定要选6pf负载电容的晶振，而且多试几家的样品吧 ...

如果RTC选用有源晶振是不是就没问题?

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