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发表于 2019-7-15 21:55:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 朽木矣,自雕也 于 2019-8-7 21:58 编辑

1.设计->板子形状->重新定义板子外形                                    2.标记所有器件->T+N+Y                                           3.各个模块拆分+器件摆放 4.工具->器件布局->按照矩形布局                                                                                           5.PCB中按住ctrl键+左键->点亮某个网络                                                                                                                                                                                  6.晶振下方不能过其他的网络线出了GND
7.ctrl+H选中整条线                          8.芯片出来的线11mill        9.过大电流的电源线和地线尽可能留到最后再连                10.滤波电容尽量接近降压芯片,小容量104电容应比大容量10uf近                                                                                        11.单片机需要不超过0.2A电流(需要大电流可以过两条)                                                                                    12.芯片丝印原点左边为1引脚,逆时针数                      13.过孔孔径12、24
14.“自动移除闭合回路”->DXP->优先选项->PCB编辑->interactive routing(交互式布线选项)->勾选取消->自动移除闭合回路
15.快捷键可选择隐藏某一层             16.过孔尺寸和直径:1.6mm,2 mm            17.检查板子连线信息->报告->板子信息         18.放置过孔//确保地平面完整性,减小回路阻抗
19. 加logo,logo图片必须是BMP,单色位图                                                     20.PCB中右键在跳转栅格调移动间距    21. 原理图选择,PCB高亮—>原理图选择器件(shift多个器件)>  工具>  选择PCB元件>  切换PCB视图>  十字(工具栏)可以全部拉出来      
22. 封装库复制粘贴:复制后左键点击所选附近23.固定孔不接触覆铜:隔热、防导电    23.判断层数:①成本②信号③路径密度  








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