双层氧化铝陶瓷电路基板的设计与布线，斯利通基板多样性

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双层氧化铝陶瓷基板地线设计成栅状围框形成，即在斯利通陶瓷基板（电155-2784-6441）一面布较多的平行地线，另一面为抄板垂直地线，陶瓷电路基板然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来。布线有许多要考虑的事项，但较为困扰的问题是接地方式。假使接地路径是由上层开始，每个装置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。对下层的每个装置而言，是由电路板右边的贯孔连接到上层而形成接地回路。陶瓷电路基板使用者在检查布线方式时会看到的立即红色旗标表示存在多个接地回路。