斯利通氧化铝增韧陶瓷PCB高端产品量化工艺集群

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在高效能、高产品品质要求与高功率LED陶瓷基板的发展趋势之下，斯利通陶瓷PCB（电：15527846441）工艺介绍了更多，高散热效果、高精准度之薄膜工艺陶瓷基板的选择，将成为趋势，以氧化铝增韧陶瓷PCB克服目前厚膜工艺产品所无法突破的瓶颈。可预期的薄膜陶瓷基板将逐渐应用在高功率LED上，并随着高功率LED的快速发展而达经济规模，此时不论高功率LED芯片、薄膜型陶瓷散热基板、氧化铝增韧陶瓷PCB封装工艺成本等都将大幅降低，进而更加速高功率LED产品的量化。

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氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板的互相结合，集成工艺与斯利通PCB！