怎么理解BGA封装的尺寸，文中附图？

Di诺

CS-127997-DS-3 CSR8670 BGA Datasheet.pdf (1.7 MB, 下载次数: 3)

2019-5-28 14:04 上传

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如图，BGA管脚的直径Φ是b/h/j中的哪个？还有C/A/B是什么意思？

Di诺

DreamWaterPro 发表于 2019-5-28 08:17
原子哥说的对。

如果自己还是看不懂的话建议直接把源数据手册上传，单纯一张图我们也看不出来具体参数是 ...

已上传手册，第20页。      
。。。。。。。。。。。

正点原子

往后看一点的，会有说明的

DreamWaterPro

原子哥说的对。

如果自己还是看不懂的话建议直接把源数据手册上传，单纯一张图我们也看不出来具体参数是什么。

Di诺

正点原子 发表于 2019-5-28 02:26
往后看一点的，会有说明的

已上传手册，第20页。

Di诺

DreamWaterPro 发表于 2019-5-28 08:17
原子哥说的对。

如果自己还是看不懂的话建议直接把源数据手册上传，单纯一张图我们也看不出来具体参数是 ...

帮忙看下。

Di诺

正点原子 发表于 2019-5-28 02:26
往后看一点的，会有说明的

只是把手册上传，没解决问题。

DreamWaterPro

Di诺 发表于 2019-5-29 12:12
帮忙看下。

我之前学的工程制图有关的东西都忘得差不多了，因此回答仅供参考。
另有个地方疑似标错了，这里应该是B，否则缺少B基准面。


回到楼主的问题，那个小框：

n表示引脚个数，b表示引脚直径，三角号中1表示表面平滑度（1是最差的）；下面的框表示引脚中心的形位误差，有两个约束：首先以ABC三个基准面为基准，定义一个直径为h的球，圈M表示引脚实际中心决不能超过这个球；再次是以底面C为基准，引脚中心不能够超过直径为j的圆。最终要求这个引脚的实际位置要在上述两者的交集内。

Di诺

DreamWaterPro 发表于 2019-5-30 09:22
我之前学的工程制图有关的东西都忘得差不多了，因此回答仅供参考。
另有个地方疑似标错了，这里应该是 ...

那画管脚封装就按b了。

哥们对PCB工艺了解多少？这个芯片不容易扇出，在网上查了一下，要用盘中孔工艺，这个工艺是BGA常用工艺吗？

DreamWaterPro

Di诺 发表于 2019-5-30 12:23
那画管脚封装就按b了。

哥们对PCB工艺了解多少？这个芯片不容易扇出，在网上查了一下，要用盘中孔工艺 ...

不好意思，这些细节不太了解