使用MCU如何选择贴片式T卡和eMMC存储芯片

leilongsto · 发表于 2019-3-26 17:26:07

最近我们接触到一些方案商，本来计划使用eMMC，但总觉得哪里不满意。后来和他们进行了深入沟通。他们真实的想要什么样的eMMC呢？他们给出的答案有：尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。

我们对这些要求进行了分析，觉得SD NAND（又称贴片式T卡）更适合这些客户。SD NAND和 eMMC在架构上，类似亲兄弟，都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。

那它们又有哪些不一样呢？在这里把SD NAND和eMMC特性列出来，大家就会明白了。

关于它们的尺寸大小和封装，给大家看一张这个产品实物图的对比（从左往右）

SD NAND与eMMC

SLC NAND晶圆，SD NAND(WSON-8, 6*8mm), T卡（11*15mm), eMMC(BGA153, 11.5*13mm)

成本方面，由于SD NAND容量更小一些，成本更低。对于一些客户来说，不需要>8GB的存储容量，用eMMC成本会更高。

可以看到客户有如下需求时，选择SD NAND比eMMC更合适一些:

1：需要尺寸小。SD NAND是 6*8mm；eMMC是11.5*13mm；

2：要求小容量。SD NAND是128MB-1GB；eMMC容量≥8GB；

3：要求擦写寿命长，耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到10万次； eMMC使用MLC晶圆，擦写寿命3千次左右（非主流），TLC晶圆，擦写寿命500-1000次左右（主流）。

4：要求方便焊接，pin脚少的。 SD NAND WSON-8/8pin，可手动焊接； eMMC是153 Ball，BGA封装，高手才能手工焊。

如果对SD NAND有兴趣的朋友，可以随时联系我们。