PCB打样加工表面贴装技术

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PCB打样加工表面贴装技术


PCB打样加工表面贴装技术（Surface Mounting Technology）,SMT是目前最流行电子产品组装方式之一，是新一代电子组装技术，它将传统的电子元件压缩成为体积只有几十分之一的器件。从而实现了PCB打样加工电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化。
这种小型化的元件称为SMD器件（或称SM片式器件）。将元件装配到印刷线路板或其他PCB打样加工基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

PCB打样加工表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装及混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插人已用于电阻和电容器封装的单片PCB打样加工的过孔中。20世纪50年代，平装的表面贴装元件应用于高可靠的军方；60年代，混合技术被广泛的应用；70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用。

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