SIP封装的STM32MP157

zuozhongkai

OCtavo Systems基于STM32MP157的晶圆制作了SIP封装的芯片，

如下图所示：

其实就是将STPMIC1、STM32MP157、MEMS器件、DDR3等芯片全部集成在一起，重新做一个18X18mm的BGA封装芯片。好处就是可以直接拿来用了，毕竟电源管理芯片，DDR3等大头都已经封装进去了。
SIP这种封装一般手机用的比较多。OCtavo官网详细介绍如下：

官网如下：https://octavosystems.com/2019/0 ... 9&utm_content=4

3ric

那么请问哪里能买到呢

zuozhongkai

3ric 发表于 2019-3-13 19:22
那么请问哪里能买到呢

到OCtavo的官网看看有没有卖的

ZHDX

啊, 接口超多的LINUX...

很喜欢啊.

zuozhongkai

ZHDX 发表于 2019-3-14 11:30
啊, 接口超多的LINUX...

很喜欢啊.

芯片是不错，但是量产估计的明年了

chinacool_00

ST终于有突破了
原子哥的LINUX开发板用的是什么方案？IMX6UL吗，大概什么时候出来。