PCB层压板问题与解决方法

随和的雏菊

　　PCB层压板问题是常见的问题，那用什么方法可以去确认这些问题呢？一旦遇到PCB层压板问题， IC  就应该把这些因素考虑增订到PCB层压材料规范中去。

　　1、要有合理的走向

　　如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等，它们的走向应该呈线形(或分离)，不相互交融，目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。

　　2、选择好接地点

　　小小的接地点非常重要，一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连，现实中因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。

　　3、合理布置电源滤波/退耦电容

　　一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。

　　4、线条有讲究

　　有条件做宽的线决不做细，高压及高频线应圆滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

请叫我树人

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