紫外激光加工在PCB行业的应用

随和的雏菊

                                                                                    

PCB工业中使用的激光切割或钻孔仅需要几十或几十瓦的激光而不是几万瓦的激光功率。柔性电路板的应用在消费产品，汽车工业或机器人制造技术中变得越来越重要。由于紫外激光加工系统具有加工灵活，加工效率高，加工程序灵活可控等优点，已成为软电路板和薄板制造商激光钻孔和切割的首选。中国IC

到目前为止，激光系统中配备的激光光源的长使用寿命基本上接近免维护。在生产过程中，激光的速率设定为第一级，非常安全，不需要其他保护装置。LPKF激光系统配有除尘装置，不会排放任何有害物质。再加上可视化和易于操作的软件控制，层技术正在取代传统的机械技术，以节省特殊切削工具的成本。

CO2激光或紫外激光？

例如，在分裂或切割板时，CO2激光系统的波长约为10 。6 μ M可以被选择作为处理成本低而激光功率可以达到几千瓦特的。此外，它在切割过程中会产生大量的热量，导致边缘严重碳化。

紫外激光的长度为355nm，可以轻松进行光学聚焦。小于20瓦功率的紫外激光聚焦可以将光斑直径减小到20 微米，而能量强度可以与太阳表面相媲美。

UV激光加工的优点：

紫外激光特别适用于硬板，柔性硬板，柔性板和辅助材料的切割或标记。这种激光技术有哪些优点？

紫外激光切割系统在SMT工业中的电路板分裂和PCB工业中的微钻孔方面具有巨大的技术优势。根据电路板材料厚度的不同，激光可以在必要时沿边缘进行一次或多次切割。材料越薄; 切割速度越快。如果累积的激光脉冲小于穿透激光所需的脉冲，则只会在材料表面留下划痕。因此，可以在材料上标记QR码或条形码以跟踪以下过程。

UV激光器的脉冲能量停留在材料中的时间可以用微秒来测量，并且没有明显的加热距离切割几微米。因此，无需担心其产生的加热可能会损坏部件。边缘附近的电路和焊接点通常处于完美状态，没有任何模糊。此外，LPKFUV激光系统集成到CAM软件中，可直接从CAD导入数据，自行编辑激光切割路径，形成激光切割框架。在选择相应的处理参数库之后，可以进行激光处理。这种激光系统不仅适用于大规模生产，也适用于原型生产。