I.MX RT芯片 宣传的很牛的，请问现在用量怎么样？

铁骑救主

如题  谢谢

zuozhongkai

根据上次开会的时候很多客户的反馈来看，emmm，大部分曾经对RT有兴趣的都又转向STM32了

铁骑救主

zuozhongkai 发表于 2018-11-12 11:33
根据上次开会的时候很多客户的反馈来看，emmm，大部分曾经对RT有兴趣的都又转向STM32了

好吧  当时说的IMX RT 完爆STM32F7，看来是不靠谱了

asj

哈哈 此芯片看似很吊，实则垃圾

余一水

asj 发表于 2018-11-13 09:21
哈哈 此芯片看似很吊，实则垃圾

为啥啊

zuozhongkai

余一水 发表于 2018-11-13 13:56
为啥啊

使用没有STM32方便。首先是打板成本就得上去，BGA封装的，至少4层板，而且还是0.65间距的。很多工厂都做不了，这些都是其次。重点是使用起来没有STM32省心，没有那么多的问题

为人很低调

难用，不好入门。文档写得简单，外设的说明随意，不像STM32那么详细。简单点说，SPI外设STM32还会弄个时序图给你了解设置那些参数之后的波形是怎样的。RT就让你自己想象去吧。总之就是门槛高点。用起来辛苦。

但是，说垃圾总不至于。没有竞争你的STM32也用得不爽，因为会贵到飞起。而且飞思卡尔系的外设，就是太TMD自由了，就是因为这样而导致难用，但是用好了，也是不错了。像那个flexio，难用，但是非常功能牛B。

至于成本么，某厂商都能弄68块钱的核心板，应该也没贵到哪里去。

为人很低调

如果之前玩过飞思卡尔系的MCU，入门门槛会低很多，很多外设都是一样。STM32也不是没问题，最简单的，万年不变的那个SDIO，官方例程就不能稳定运行，不用dma的话也很容易出问题。像RT的直接内置了DMA，随便搞的稳定性比STM32高。

只能说各有各的优点。但是因为cortex-m领域国内本来就是STM32的天下，升级容易，时间成本小。对于现在快节奏的世界，价格差不多的时候，RT就要扑街了。

铁骑救主

为人很低调 发表于 2018-11-14 11:12
如果之前玩过飞思卡尔系的MCU，入门门槛会低很多，很多外设都是一样。STM32也不是没问题，最简单的，万年不 ...

说的真对

simms01

我新的项目已经放弃了 1052  改用 767了

硬件成本  1052  BGA 小批量不好处理 买某商核心板99   1052+64Msdram+32Mnorflash
                767   可以自己小批量核心板  芯片56  sdram 5  nand 14 (4G）  nor16M 6   PCB 8  加起来也是差不多 99  

软件开发  1052  看着大佬的例程 调试nand  spi 搞了2周....... 还不是很稳定
               767   例程测试 修改  2天搞定了全部需要的外设驱动程序

    虽然767只有216   1052是600    但是还是果断的采用了767方案 。 后期维修门槛也低      

walker_he

对于我来说，这个BGA封装太傻缺了，0.65间距的，也不做回字形的方便出线，这样导致PCB费用贵出太多。

walker_he

0.8间距的BGA或方便扇出的0.65间距PCB打板成本要比1052这种便宜好几百。当然大公司不缺这点钱，燃鹅，很多工程师业余玩压力就大不少了，特别是我这种没事就业余打块板验证下功能的。一年下来PCB要贵出很多钱。
另外说下，打样板阻抗根本不用特意去控制，我打的一些DDR3的板从来没要求过板厂控制过阻抗，还从来没发现因为阻抗出问题的，现在的多层板芯板结构已经决定了PCB板的大致阻抗，自己控制下线宽线距就行。

夏霜

用原子做的核心板就行吧，没必要自己做核心板吧！