ESP-12F 拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低功耗技术

刘磊 · 发表于 2018-11-1 15:24:05

ESP-12F 拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低功耗技术，尺寸仅为24*16*3mm，支持二次开发;

ESP-12F可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化，工业无线控制，婴儿监控器，可穿戴电子产品，无线位置感知设备，无线定位系统信号机其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案；

ESP-12F 采用SMD封装，可通过标准SMT设备实现产品的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化，大规模，低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合。

深圳动能世纪科技有限公司成立于2000年，是一家IC集成电路销售的独立分销商，一直专注于经销世界著名的电子元器件，同时为客户提供被动元器件的配套。公司拥有一支专业且经验丰富的团队，长期关注电子产业的最新动态与价格变化，与全球IC制造原厂、代理商建立了良好的合作关系，与国内著名设计厂商达成合作，授权代理。并凭借各方面的优势建立了大量的现货库存，公司主营无线射频收发、USB-UART控制、通讯数据传输、超低功耗MCU、音频解码芯片，应用于通讯产品、汽车电子、安防产品、电脑设备、家用电器、医疗设备、光电产品等。微信手机同号（13632658391）

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特性：

最小的802.11b/g/nWI-FI SoC模块；

采用低功率32位CPU，可兼容应用处理器；

主频最高可达160MHz；

内置10bit 高精度ADC;

支持UART/GPIO/IIC/PWM/ADC等接口；

采用SMD-22封装，方便焊接与测试；

集成WI-FIMAC/BB/RF/PA/LNA;

支持多种休眠模式，待机功耗低至1.0Mw;

内嵌Lwip协议栈

支持STA/AP/STA+AP工作模式