PCB 过孔对散热的影响

pepi

       在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，这在pcb打样中还处于研究阶段，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：

   4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm
       芯片尺寸：40x40x3mm
       过孔范围：40x40mm7 s' P9 {; T! ^# B2 t+ A$ a
       过孔镀铜厚度：0.025mm
       过孔间距：1.2mm( g! J( |, \& A2 j$ H
       过孔之间填充：空气, p" j; q& Q% e
       针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：
       过孔的直径
       过孔的数量
       过孔铜箔的厚度
       当然手工也可以计算（并联导热）：
    4 L  ]. b+ l* l. H' y4 ^0 B1 N& K' n- I
         不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：
      

  1 过孔的直径影响(其他参数不变）& V2 R% R3 C! ~% {( \  C* a& `
   

        （为什么是线性呢？想想......）
      

  2 过孔的数量影响(其他参数不变）7 U% w+ r8 l0 J4 r
   
+ N7 |2 J& I) @3 U0 m2 l; A
         （也是线性。。）! E1 s/ m  s) g4 R- F/ A
      

  3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变）
      d1 w& n' c) l. ]! n' S  ?7 o
& E! k% a4 l& K8 _' i' G

         （还是线性。。）3 L  i9 E- A) p: f* x, s& [2 K
     

      结论：. W3 |6 ^. b! Y+ i9 Q
           加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。
      需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。% ~! f& X" v8 f5 P  `1 T6 |3 t
            另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。
           在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。

            更多pcb打样信息:www.jiepei.com/g34

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