pcb各层的含义

菜刀233

信号层（Signal Layers）： 信号层包括Top Layer、BottomLayer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。顶层信号层（Top Layer）

　　顶层信号层（Top Layer）也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。底层信号层（BottomLayer）也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。中间信号层（Mid-Layers）最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

　　内层（InternalPlane）： Internal Plane 1…16，该类型的层仅用于多层板，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。

　　通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

　　丝印层（SilkscreenOverlay）：包括顶层丝印层（Top overlay）和底层丝印层（Bottom overlay）。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。

　　一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。顶层丝印层（TopOverlay）用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。底层丝印层（BottomOverlay）与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。

　　锡膏层（Paste Mask）：或称助焊层，包括顶层锡膏层（Top paste）和底层锡膏层（Bottompaste），指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。更多的规范尽在www.jiepei.com/G531