工程目录里面有core_cm3.c这个文件
Rebuild target 'Template'
compiling main.c...
compiling stm32f10x_it.c...
compiling system_stm32f10x.c...
compiling delay.c...
compiling sys.c...
compiling usart.c...
compiling core_cm3.c...
assembling startup_stm32f10x_hd.s...
compiling misc.c...
compiling stm32f10x_adc.c...
compiling stm32f10x_bkp.c...
compiling stm32f10x_can.c...
compiling stm32f10x_cec.c...
compiling stm32f10x_crc.c...
compiling stm32f10x_dac.c...
compiling stm32f10x_dbgmcu.c...
compiling stm32f10x_dma.c...
compiling stm32f10x_exti.c...
compiling stm32f10x_flash.c...
compiling stm32f10x_fsmc.c...
compiling stm32f10x_gpio.c...
compiling stm32f10x_i2c.c...
compiling stm32f10x_iwdg.c...
compiling stm32f10x_pwr.c...
compiling stm32f10x_rcc.c...
compiling stm32f10x_rtc.c...
compiling stm32f10x_sdio.c...
compiling stm32f10x_spi.c...
compiling stm32f10x_tim.c...
compiling stm32f10x_usart.c...
compiling stm32f10x_wwdg.c...
linking.....
..\OBJ\Template.axf: error: L6002U: Could not open file ..\obj\sys.o: No such file or directory
Finished: 0 information, 0 warning, 0 error and 1 fatal error messages.
"..\OBJ\Template.axf" - 1 Error(s), 0 Warning(s).
Target not created.
Build Time Elapsed: 00:00:16
编译你们的例程，会出现另一个错误..\OBJ\Template.axf: error: L6002U: Could not open file ..\obj\sys.o: No such file or directory
会不会是CMSIS出错了
查自百度：
一、STM32, MDK升级5.0后，编译出现问题，本人用的是win8.1，开始因为一直需要联机而不得不停止工作，后来用管理员身份运行MDK,问题的到解决，但后续编译又出现如下问题error: L6002U: Could not open file ..\output\core_cm3.o: No such file or directory", 没有产生core_cm3.o 。一时间在网上也没有找到好的解决方案，后来就索性把core_cm3.c从工程中移除，编译通过了，但是不知道会不会出现其他未知问题。最后发现是CMSIS1.x和CMSIS2.x不兼容的问题，解决方案是从ARM 官网下载最新的CMSIS文件，取而代之。 STM32从3.0库开始引入了CMSIS，CMSIS是Cortex微控制器软件接口标准（Cortex MicroController Software Interface Standard）的缩写，这个是ARM定制的一个用于Cortex-M系列的一个标准，主要是为了提供通用api接口来访问内核和一些片上外设，提高代码的可移植性。 CMSIS有三个层：核内外设访问层Core Peripheral Access Layer（CPAL），中间件访问层Middleware Access Layer（MWAL），设备访问层（Device Peripheral Access Layer）。 CPAL用于访问内核的寄存器和组件，如NVIC，调试系统等。该层是由ARM实现的。 MWAL用于对中间件的访问，现在该层还未实现。（也不知道所谓的中间件是什么东西）。 DPAL用于定义一些硬件寄存器的地址和一些外设访问函数，由芯片制造商实现。 CPAL层的实现就是Core_cm3.c文件，DPAL层的实现就是system_stm32f10x.c文件（似乎还应该加上外设的函数库）。 接下来就来了解一下Core_cm3.c里面有什么东东： 首先是汇编关键字__ASM和__INLINE的宏定义，支持不同的编译器。由于使用的是Keil，所以就只看第一种，__CC_ARM。 这里面的函数调用都只符合ARM过程调用标准的，如R0到R3用作参数和返回值传递，这也是这里面唯一用到的。 此外，在Keil中使用了__asm关键字后，编译器不会为函数增加返回指令，所以需要自己编写返回命令，也就是每个函数后面的 bx lr。 1. __ASM uint32_t __get_PSP(void)：获取进程堆栈指针PSP。 2. __ASM void __set_PSP(uint32_t topOfProcStack)：设置PSP。 3. __ASM uint32_t __get_MSP(void)：获取主堆栈指针MSP。 4. __ASM void __set_MSP(uint32_t mainStackPointer)：设置MSP。 5. __ASM uint32_t __REV16(uint16_t value)：反转半字中字节顺序，如0xABCD反转后得到0xCDAB。 6. __ASM int32_t __REVSH(int16_t value)：反转字节顺序，并做符号拓展。就是在__REV16函数得到的结果上再进行一次符号拓展。这两个函数主要是方便进行大小端的切换。 7. __ASM void __CLREX(void)：清除由LDREX指令造成的互斥锁。LDREX和STREX是Cortex用来实现互斥访问，保护临界资源的指令，LDREX执行后，只有离它最近的一条存储指令（STR，STREX）才能执行，其他的存储指令都会被驳回，而CLREX就是用于清除互斥访问状态的标记。 8. __ASM uint32_t __get_BASEPRI(void)：获取BASEPRI寄存器的值，优先级号高于该寄存器的中断都会被屏蔽（优先级号越大，优先级越低），为零时不屏蔽任何中断。 9. __ASM void __set_BASEPRI(uint32_t basePri)：设置BASEPRI的值。 10. __ASM uint32_t __get_PRIMASK(void)：PRIMASK是一个只有一位的寄存器，置位时屏蔽绝大部分的异常中断，只剩下NMI和HardFault可以响应。 11. __ASM void __set_PRIMASK(uint32_t priMask)：设置PRIMASK的值。 12. __ASM uint32_t __get_FAULTMASK(void)：FAULTMASK也是一个只有一位的寄存器，为1时只有NMI才能响应，其他异常与中断全部被屏蔽。 13. __ASM void __set_FAULTMASK(uint32_t faultMask)：设置FAULTMASK的值。 14. __ASM uint32_t __get_CONTROL(void)：获取CONTROL的值。寄存器CONTROL只有两位。CONTROL[0]选择特权级别，0为特权级，1为敌用户级。CONTROL[1]用于选择堆栈指针，0为MSP，1为PSP。 15. __ASM void __set_CONTROL(uint32_t control)：设置CONTROL寄存器的值。 BASEPRI，PRIMASK，FAULTMASK，CONTROL都只能在特权模式下被修改。
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发表于 2018-5-7 19:52:26
楼主
发表于 2018-5-8 01:29:52
